평창올림픽 5G 단말기엔 빠진 ‘퀄컴’..“그래도 우리가 최고”

[이데일리 김현아 기자]

▲퀄컴 스냅드래곤 X50 5G 모뎀과 100원 크기비교(출처: 퀄컴코리아)

미국 퀄컴의 5G 통신칩 ‘X50’이 다음 달 열리는 평창동계올림픽 5G 시연 단말기에는 탑재되지 않은 것으로 확인됐다.

퀄컴은 2016년 10월 20일까지만 해도 최근 발표한 5G용 모뎀 신제품 ‘X50’을 소개하며, 평창 단말기에 탑재될 것이라고 자신했다.

퀄컴 5G 미디어 워크숍에서 피터 카슨 퀄컴 모뎀 담당 전무는 기자들에게 “X50은 평창동계올림픽을 준비 중인 KT의 5G-SIG와 미국 버라이즌의 5GTF를 위해 만든 것”이라며 “X50은 28GHz 대역 800MHz 주파수를 쓸 때 최대 5Gbps의 속도를 지원한다”고 자랑했다.

하지만 불과 오늘(24일) 기자간담회에서 피터 카슨 전무는 5G 단말기 탑재 여부를 묻는 질의에 “OEM 관련 질문이니 삼성에 물어보라”고 답변을 피했다.

이후 퀄컴코리아측은 “퀄컴은 3GPP 표준규격인 5G NR에 맞춰 칩을 만들어 5G-SIG는 건너 띄었다”고 해명했지만, 1년 3개월여전의 자랑과는 온도차를 보였다.

▲삼성전자가 만든 평창동계올림픽 5G단말기. 퀄컴 칩 대신 삼성이 만든 5G칩이 들어가 있다. 사진=김현아 기자

삼성전자는 KT에 5G 단말기(태블릿 형태)를 공급했는데, 여기에 퀄컴 ‘X50’이 아닌 삼성 칩을 넣은 것으로 확인됐기 때문이다.

KT는 △인천공항/판교/광화문 △강남대로 △평창 △강릉 △보광/진부 지역에 5G통신망을 구축했다.

이 통신망 위에서 삼성 5G칩이 들어간 삼성 단말기로 인천공항,평창인근 KTX역인 진부, 평창 개·폐막식장 및 주요 경기장, 평창 의야지마을 등에서 세계최초로 5G 서비스를 접할 수 있다.

퀄컴은 사실상 말을 바꾼 셈이 됐지만, 여전히 5G 칩 시장을 선도하는 업체다.

퀄컴 외에 인텔, 한국 삼성전자, 중국 하이실리콘이 밀리미터파와 6㎓ 이하 주파수를 모두 지원하는 모뎀칩을 개발 중이고, 6㎓ 이하 주파수에만 대응하는 모뎀칩은 대만 미디어텍과 중국 스프레드트럼, ZTE 자회사인 세인칩스가 개발 중이나, 아직은 4G LTE 때처럼 5G에서도 퀄컴의 칩셋 경쟁력이 가장 앞선다는 평이다.

이미 시제품과 레퍼런스 디자인을 내놓고 실제 통신 시연까지 마쳤기 때문이다. 삼성전자의 경우 밀리미터파 분야 경험이 퀄컴보다 부족해 RF 안테나 모듈 개발이 난제라는 평가다.

피터 카슨 전무도 이를 의식한 듯 “퀄컴은 업계 최초로 스펙을 완전히 준수한 업체”라며 “특히 모바일 밀리미터파는 상용화하는데 많은 도전이 있다. 하지만 우리는 이미 실리콘 기반(하이실리콘)의 모바일용 칩셋을 개발한 경험이 있다”고 말했다.

하지만 퀄컴의 5G 칩셋 시장 선도에도 불구하고, 이날 국내 언론을 대하는 태도는 불친절했다.

퀄컴은 ‘우리나라 정부가 2019년 3월 5G 세계최초 상용화를 말하는데 퀄컴 칩셋 상용화 일정을 글로벌 발표(2019년 상반기)보다 좀 앞당길 수 있는가’라는 질의에 “공식적으로 상반기라고 해서 답변하기 부적절하다”고 답했고, ‘한국의 5G 기술이 앞선다고 보는가’라는 질의에는 “사업자들에게 직접 여쭈라”고 답하는데 그쳤다.