씨엔지하이테크, 삼성전자와 283억원 규모 반도체 제조장비 계약 체결

[이데일리 이슬기 기자] 씨엔지하이테크가 삼성전자와 283억원 규모의 반도체 제조장비 계약을 체결했다고 25일 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 22%에 해당하는 규모다. 계약기간은 지난 24일부터 오는 12월 30일까지다.