고객 늘리고 장비도 확보…인텔 "2025년 TSMC·삼성 잡겠다"

펫 겔싱어 인텔 최고경영자가 26일 인텔 엑셀러레이티드 웹 캐스트에서 차세대 공정과 패키징 기술에 대해 설명하고 있다. (사진=인텔)

[이데일리 배진솔 기자] “2025년까지 반도체 분야에서 기술 리더십을 확고히 할 것이다.”

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 “이제 인텔 파운드리(반도체 수탁생산)의 활약이 본격적으로 시작될 것”이라며 현재 세계 1·2위 파운드리 업체인 대만 TSMC와 한국 삼성전자를 따라잡겠다는 포부를 드러냈다. 26일(현지시간) 온라인 기술전략 설명회인 ‘인텔 엑셀러레이티드’ 웹 캐스트를 통해서다. 겔싱어 CEO는 “혁신은 인텔의 제품 로드맵을 가능하게 할 뿐만 아니라 파운드리 고객에게도 매우 중요한 역할을 할 것”이라고 거듭 강조했다.

인텔은 이를 위해 퀄컴과 아마존을 고객사로 확보했다고 밝혔다. 퀄컴은 인텔의 차세대 공정인 ‘20A’기술을, 아마존은 인텔의 자체적인 패키징(칩을 조립하는 공정)기술을 각각 활용한다.

인텔이 이날 새롭게 소개한 ‘20A’는 10년 만에 설계에 변화를 준 트랜지스터를 적용한 가장 진전된 제품이다. 인텔은 이를 ‘옹스토롬(1A=0.1나노)공정’이라고 설명했다. 옹스트롬 시대를 여는 주요한 두 가지 혁신 기술인 ‘리본펫’과 ‘파워비아’이다. 리본펫은 인텔이 GAA(Gate-all-around) 트랜지스터를 적용한 것으로 인텔이 핀펫 기술 이후 처음 선보이는 새로운 트랜지스터 아키텍처다. 파워비아는 인텔만의 업계 최초 후면 전력 공급망 방식으로 웨어퍼 전면에 전력 라우팅이 필요하지 않아 전압 강하와 노이즈를 대폭 줄였다.

인텔은 2024년에 이 기술을 활용해 퀄컴의 반도체를 생산할 예정이다. 업계에선 이 기술을 2나노 공정으로 보고 있다. 지금까지 삼성전자와 TSMC는 3나노 미만 공정에 대해 공식적으로 밝힌 적이 없는데 인텔이 그 기술력을 따라잡겠다는 선전포고를 한 것으로 풀이된다. 더 나아가 2025년에는 더 발전한 ‘인텔 18A’공정 제품을 대량 공급한다고 밝혔다.

향후 로드맵이 예정대로 진행되기 위해 극자외선(EUV) 장비를 독점생산하고 있는 ASML과 협력도 강화한다. 인텔은 ASML로부터 업계 최초로 차세대 장비를 공급받을 예정이다. EUV 장비는 반도체 초미세 공정에 필수적으로 사용되는 장비로 웨이퍼에 더 미세하고 정교한 회로를 그린다. 이 장비를 확보하기 위해 삼성전자, TSMC 등 경쟁사들의 쟁탈전이 치열한 상황이다.

인텔은 “ASML과 협력을 강화해 차세대 EUV 제품인 high NA EUV를 업계 최초로 공급받을 예정”이라며 “EUV외에도 관련 장비 생태계를 육성하고 업체들과 협력할 것”이라고 설명했다.

또 인텔은 이날 설명회에서 삼성전자와 TSMC 등 업계에서 사용해온 이름을 버리고 인텔만의 이름을 노드명을 사용하겠다고 밝혔다. 더이상 ‘숫자’에 연연하지 않겠다는 의미다. 앞으로 인텔은 ‘인텔7’, ‘인텔4’, ‘인텔3’,‘인텔 20A’ 등 자사만의 명칭을 사용한다.

그동안 업계에서는 반도체 미세 공정 기술에 10나노미터(nm·10억분의 1m) 공정, 7나노 등 기술 명칭을 사용해왔다. 하지만 인텔의 10나노 슈퍼핀이 삼성전자의 7나노 공정과 비슷한 수준으로 보여 업계의 혼란을 초래했다. 인텔 측은 “인텔은 파운드리를 포함한 고객사들이 더 명확하고 알수 있도록 일관성있고 의미있는 체계를 갖춘 노드명을 만들었다”며 “새로운 노드명은 공정성능과 전력, 면적과 같이 고객들에게 중요한 기술 파라미터에 기반했다”고 설명했다.

앞으로 인텔은 현재 10나노 슈퍼핀에서 와트당 성능 10~15% 향상시킨 제품을 인텔 7로 부른다. 전작 대비 와트 당 20% 성능을 향상 시킨 제품은 인텔4로 명명했다. 인텔4는 극자외선(EUV) 공정을 전면 도입해 2022년 하반기부터 생산에 들어갈 예정이다.

겔싱어 CEO는 “인텔은 트랜지스터에서 시스템 레벨까지 기술 진보를 제공하기 위해 비교 불가한 혁신들을 활용하고 있다”고 말했다.