‘8배 전력효율’ 새 통신칩 대통령상 수상…'반도체 설계대전' 개최

문승관 기자I 2020.10.13 11:00:00
[이데일리 문승관 기자] 산업통상자원부는 13일 한국반도체산업협회와 공동으로 ‘제21회 대한민국 반도체설계대전 시상식’을 한국반도체산업협회 회관에서 개최했다고 밝혔다.

올해 대통령상은 스마트폰 등 5G 단말기에 사용할 새로운 방식의 아날로그디지털변환칩을 개발해 기존 5G 상용칩 적용기술보다 전력효율을 8배 높인 고려대 집적시스템연구실이 수상했다.

아날로그디지털변환칩은 안테나를 통해 수신한 전파를 디지털 신호로 변환해주는 칩이다. 산업부는 “이 기술은 스마트폰과 IoT기기가 5G 무선통신을 충전 없이 더 오래 사용할 수 있도록 해 5G·IoT 생태계 발전에 이바지할 것으로 기대한다”고 말했다.

국무총리상은 5G 기지국의 송수신 빔포밍(전파를 원하는 곳에 집중해 전송하는 기술) 칩을 개선해 기존 상용 칩과 똑같은 성능을 가지면서도 칩 크기는 50%, 전력소모는 30%를 절감시킨 카이스트 WEIS랩이 수상했다. 이 기술은 5G 이동통신의 짧은 송수신거리를 연장하는 데 필요한 빔포밍 기술을 개선해 국내 5G 보급을 앞당길 것으로 기대했다.


대한민국 반도체 설계대전은 반도체 설계분야의 인력을 양성하고 창의적인 아이디어를 발굴하기 위해 지난 2000년부터 개최해 올해로 21회째를 맞이했다. 18회부터는 산업부와 반도체산업협회가 공동주최해 국내 유일의 반도체 설계 전문 경진대회로 자리매김하고 있다.

설계대전은 참가자가 제출한 반도체 설계 설명서를 토대로 서면심사를 통해 본선심사 작품을 선정하고 본선심사에서는 실제 구현한 칩 또는 시뮬레이션을 통해 작품시연과 발표 평가로 수상작을 선정한다. 올해는 역대 최대규모인 53팀, 137명이 신청했다.

정부와 기관은 작년 발표한 시스템반도체 발전전략에 맞춰 지원을 확대해 작년 16팀(총 3700만원)보다 늘어난 25팀(총 4800만원)에 대한 시상이 이뤄졌다.

김완기 산업부 소재부품장비정책관은 “반도체는 우리나라의 경제를 가장 선두에서 이끌고 있는 매우 중요한 산업으로서 설계역량이 중요하다”며 “대한민국 반도체 설계대전이 새로운 아이디어 발굴과 인재의 등용문이 될 수 있도록 정부에서도 관심과 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

5G·IoT 생태계 구현도(사진=산업통상자원부)


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