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업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 최고혁신상은 영상디스플레이에서 2개, 반도체에서 1개를 각각 수상했다. 반도체 부문에서는 업계 최초로 하드웨어 보안칩, 지문 센서, 보안 프로세서를 하나의 IC칩에 통합해 원칩(One-Chip)으로 만든 생체인증카드용 솔루션인 ‘지문인증 IC(S3B512C)’가 최고혁신상을 수상했다. 업계에 따르면 반도체 부문에서 최고혁신상을 수상하는 건 10년여 만이다.
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삼성전자는 카드에 각각 탑재하던 △하드웨어 보안칩(SE, Secure Element) △지문 센서 △보안 프로세서를 업계 최초로 하나의 IC칩에 통합해 생체인증카드 내부 회로 설계를 간소화했다.
하드웨어 보안 칩은 다양한 해킹 방식으로부터 정보가 빠져나가지 않게 지문 정보를 암호화하고, 안전하게 저장할 수 있어 보안 수준이 매우 높다.
또한, 보안 프로세서는 허가받지 않은 지문을 빠르고 정확하게 파악할 수 있다. 해킹 방지 기술도 갖춰 위조된 지문을 활용해 보안 시스템에 접근하는 것을 사전에 방지한다.
사용자는 해외에서 결제 시 비밀번호 입력이나 PIN 인증 등이 필요하지 않아 비밀번호 노출의 우려가 없고, 지문 인증을 통해 본인만 결제가 가능해 실물 카드 도난 및 분실에 따른 결제 피해를 줄일 수 있다. 이는 금융 결제용 카드뿐 아니라 학생증, 멤버십카드, 출입카드 등 다양한 분야에서 활용도가 높을 것으로 기대된다. 업계 관계자는 “해당 제품이 최고혁신상을 받은 만큼 내년 개최하는 CES 2023에 전시될 가능성이 높다”고 했다.
고성능 그래픽 게임 등 게이밍에 최적화된 고성능 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품 중에서도 열 제어 기능을 극대화한 ‘990 PRO with Heatsink’ 제품과, 차량용 고용량 1TB BGA NVMe SSD는 혁신상을 받았다.
또, 업계 최소인 0.56㎛ 크기의 픽셀 2억개를 탑재한 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP3’도 혁신상을 받았다.
영상디스플레이분야에선 2023년형 TV 신제품이 12년 연속 최고혁신상을, 게이밍 모니터도 지난해에 이어 2년 연속 최고혁신상을 수상했다.