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10년만에 반도체가 'CES 최고혁신상' 받다…삼성 지문인증IC 뭐길래

최영지 기자I 2022.11.18 14:19:38

미국소비자기술협회, CES 혁신상 수상 제품·기술 발표
지문인증IC, 보안칩·지문센서 등 하나의 IC칩에 통합
다양한 카드서 활용…삼성전자, CES 2023서 전시할 듯

[이데일리 최영지 기자] 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회인 ‘CES 2023’ 개최에 앞서 삼성전자(005930) 등이 프리미엄 생활가전 제품으로 혁신상을 대거 휩쓸었다. 대부분 생활가전·기술이 수상하는 가운데 반도체 부문에서도 일부 제품이 최고혁신상과 혁신상을 수상해 이목이 집중되고 있다.

▲삼성전자의 CES 최고혁신상 및 혁신상 수상 제품 (사진=삼성전자)
미국소비자기술협회(The Consumer Technology Association, CTA)는 지난 16일(현지시간) 28개 부문에 걸쳐 CES 혁신상 수상 제품과 기술을 발표한 가운데, 삼성전자는 최고혁신상 3개를 포함해 총 46개의 CES 혁신상을 수상했다. 이는 지난 CES 2020과 함께 역대 최다 수상 기록이다.

업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 최고혁신상은 영상디스플레이에서 2개, 반도체에서 1개를 각각 수상했다. 반도체 부문에서는 업계 최초로 하드웨어 보안칩, 지문 센서, 보안 프로세서를 하나의 IC칩에 통합해 원칩(One-Chip)으로 만든 생체인증카드용 솔루션인 ‘지문인증 IC(S3B512C)’가 최고혁신상을 수상했다. 업계에 따르면 반도체 부문에서 최고혁신상을 수상하는 건 10년여 만이다.

▲삼성전자의 ‘생체인증카드’용 원칩 지문인증IC. (사진=삼성전자)
앞서 삼성전자 시스템LSI사업부는 지난 1월 이 지문인증IC를 출시했다. 생체인증카드는 사용자의 지문 정보를 읽고, 인증할 수 있는 IC가 내장된 카드다. 지문 센서에 손가락을 올린 상태에서 카드를 단말기에 삽입하거나 터치하면 결제가 진행돼 보안이 매우 뛰어나고 사용 편의성이 높다는 게 삼성전자 설명이다.

삼성전자는 카드에 각각 탑재하던 △하드웨어 보안칩(SE, Secure Element) △지문 센서 △보안 프로세서를 업계 최초로 하나의 IC칩에 통합해 생체인증카드 내부 회로 설계를 간소화했다.

하드웨어 보안 칩은 다양한 해킹 방식으로부터 정보가 빠져나가지 않게 지문 정보를 암호화하고, 안전하게 저장할 수 있어 보안 수준이 매우 높다.

또한, 보안 프로세서는 허가받지 않은 지문을 빠르고 정확하게 파악할 수 있다. 해킹 방지 기술도 갖춰 위조된 지문을 활용해 보안 시스템에 접근하는 것을 사전에 방지한다.

사용자는 해외에서 결제 시 비밀번호 입력이나 PIN 인증 등이 필요하지 않아 비밀번호 노출의 우려가 없고, 지문 인증을 통해 본인만 결제가 가능해 실물 카드 도난 및 분실에 따른 결제 피해를 줄일 수 있다. 이는 금융 결제용 카드뿐 아니라 학생증, 멤버십카드, 출입카드 등 다양한 분야에서 활용도가 높을 것으로 기대된다. 업계 관계자는 “해당 제품이 최고혁신상을 받은 만큼 내년 개최하는 CES 2023에 전시될 가능성이 높다”고 했다.

고성능 그래픽 게임 등 게이밍에 최적화된 고성능 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 제품 중에서도 열 제어 기능을 극대화한 ‘990 PRO with Heatsink’ 제품과, 차량용 고용량 1TB BGA NVMe SSD는 혁신상을 받았다.

또, 업계 최소인 0.56㎛ 크기의 픽셀 2억개를 탑재한 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP3’도 혁신상을 받았다.

영상디스플레이분야에선 2023년형 TV 신제품이 12년 연속 최고혁신상을, 게이밍 모니터도 지난해에 이어 2년 연속 최고혁신상을 수상했다.

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