“화웨이 빈자리 뺏기 경쟁 치열…관련 부품 수요증가 기대"

김윤지 기자I 2020.09.16 08:41:44

삼성증권 보고서
“중국어권 공격적 주문, 디램 가격 4분기 바닥 전망”

[이데일리 김윤지 기자] 삼성증권은 지난 15일부터 화웨이의 부품 조달 차질이 현실화됐다면서 빈자리를 뺏기 위한 중국어권 업체들의 공격적인 부품 주문이 이어질 것이라고 내다봤다.

황민성 삼성증권 연구원은 16일 보고서에서 “화웨이의 스마트폰 경쟁력 약화가 본격화되며 나머지 업체들의 시장 뺏기 경쟁이 치열해질 것”이라면서 “시장 뺏기 경쟁은 시장을 선점하기 위한 타이밍 싸움이며, 승패의 윤곽이 드러낼 때까지 강한 부품 적충(빌드업) 사이클을 기대한다”고 전망했다.

미국 상무부 공고에 따르면, 9월 15일부터 미국 기술을 조금이라도 사용한 부품을 화웨이(자회사 포함)에 공급하기 위해서는 미국 정부의 허가를 받아야 한다. 한국의 메모리 반도체를 포함해서 반도체, 디스플레이 등 대부분 부품에 해당되는 내용으로 업계는 15일 이후 주요 공급사들이 화웨이에 대한 부품 공급 및 서비스 일체가 중단됐을 것으로 봤다. 이는 화웨이에 대한 제재로 화웨이를 제외한 나머지 중국어권 업체에 대한 판매는 이전과 동일하다.


황 연구원은 화웨이 경쟁력 약화의 변곡점을 내년 1분기로 예상했다. 화웨이는 해마다 상반기 P시리즈, 하반기 Mate 시리즈의 플래그십을 발표한다. 황 연구원은 “2020년 9월 말로 예상되었던 Mate 시리즈의 출시도 연기되고, 부품 주문량도 전작대비 30% 감소한 것으로 파악된다”면서 “가장 중요한 애플리케이션 프로세서(AP) 조달 차질이 원인으로, 내년 3월 P시리즈에서 5nm급 최신 AP를 탑재하지 못한다면 직접적인 제품 경쟁력 열위에 위치하며 출하량 감소가 가속화될 것”이라고 점쳤다.

오포, 비보, 샤오미 등 중국 경쟁사들은 출하량 목표를 기존 2배 이상으로 잡는 등 공격적인 태세다. 황 연구원은 “샤오미는 삼성디스플레이향 4분기 주문량을 50% 상향 조정하는 등 부품 주문이 이어지고 있다”면서 “삼성전자와 애플의 스마트폰 전략도 공격적이기 때문에 2021년에는 스마트폰 산업 내 강한 프로모션 분위기가 예상된다”고 설명했다. 알리바바가 3분기부터 물량을 상향조정하는 등 중국어권 클라우드 시장에 대한 경쟁도 가열되는 분위기다.

황 연구원은 최근 미국의 대형 클라우드 일부 업체로부터 4분기 주문 물량이 상향조정 되고 있고 4분기 일부 물량을 당겨 3분기에 주문하는 등 물량 면에서는 긍정적인 변화가 감지된다고 판단했다. 그는 “아직 미국의 하이퍼스케일 업체들은 서버 디램 가격을 크게 할인하고 있고, 4분기에도 보다 낮은 가격으로 가격협상을 주도하고 일부 공급업체도 점유율 상승과 재고소진을 위해 가격 할인 요구를 수용하는 분위기라서 물량의 변화가 아직 가격의 상승으로 연결되고 있지는 않다”면서도 “공급사들의 재고가 하락하고 있고 투자는 지속적으로 지연되고 있어 범용 메모리 반도체 가격은 4분기를 기점으로 바닥을 형성할 것”이라고 설명했다.

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