미이 COO는 “A16 기술을 통해 칩 뒷면에서 전력을 공급할 수 있어 인공지능 칩의 속도를 높일 수 있다”며 “이는 인텔과 경쟁하고 있는 분야”라고 말했다.
TSMC는 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정을 도입하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자도 같은 시기에 2나노와 1.4나노 공정 계획을 세웠지만, 1.6나노 공정 계획은 두 회사 모두 갖고 있지 않았다.
파운드리 업계의 미세공정 경쟁은 치열하게 전개 중이다. 파운드리 재건에 나선 인텔은 올해 말부터 1.8나노 공정 양산에 나서고, 2026년 1.4나노 공정도 도입할 계획이라고 밝힌 바 잇다.