엔비디아 질주 멈추나…AI 칩 결함에 3개월 출시 지연

[이데일리 함정선 기자] 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩이 설계 결함으로 출시가 3개월 이상 지연될 것이라는 보도가 나왔다. 이를 통해 메타, 구글, 마이크로소프트(MS) 등 고객사에도 혼란을 미칠 수 있다는 분석이다.

3일 더 인포메이션과 블룸버그 등 외신들에 따르면 엔비디아는 가장 큰 고객 중 하나인 마이크로소프트(MS)와 대형 클라우드 서비스 공급업체 등에 ‘블랙웰’ 시리즈의 가장 최신 버전 인공지능(AI) 칩 출시가 지연될 수 있다고 알렸다. 외신들은 MS 직원 등의 말을 인용해 이 같은 내용을 보도했다.

더 인포메이션은 올해 말께 생산이 본격화할 것이라는 전망을 내놓았다. 업계에서는 이 같은 출시 지연으로 내년 1분기까지 대형 출하가 이뤄지지 않으리라는 분석도 제기되고 있다.

엔비디아의 블랙웰 시리즈는 기존 ‘H100’ 대비 전력 효율과 성능을 크게 향상, MS와 구글과 같은 빅테크 기업의 데이터센터에 대부분 탑재될 것으로 예상되고 있다. 특히 시장에서는 내년 블랙웰 시리즈 수요가 시장 기대를 20~30% 웃돌 것이라는 관측도 제기됐다.

젠슨 황 엔비디아 CEO(사진=엔비디아)