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AI 병목 CPU로 이동…AMD, 삼성에 2나노 맡긴다

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공지유 기자I 2026.05.07 16:16:57

삼성 파운드리, AMD 2나노 칩 수주 논의
AMD 차세대 AI칩 CPU 생산 맡을 듯
테슬라 이어 2나노 고객사 확보 기대

[이데일리 공지유 기자] 삼성전자가 AMD와 반도체 위탁 생산(파운드리) 논의에 본격 돌입했다. 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 반도체 주문이 폭발적으로 늘어나면서 중앙처리장치(CPU)를 비롯한 반도체 공급 병목 현상이 심화하는 가운데, 기존 TSMC의 대안으로 삼성전자 파운드리가 떠오르고 있는 것이다.

세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2026' 개막을 하루 앞둔 지난 1월 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 베네시안호텔에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 기조연설 중 차세대 에픽서버 중앙처리장치(CPU) '베니스'를 공개하고 있다.(사진=연합뉴스)
7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 최근 AMD와 2나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 칩 수주 관련 논의를 진전시키고 있다. 지난 3월 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 방한해 삼성전자 평택 파운드리 사업장을 둘러본 뒤 2나노 수주 관련 논의를 진행한 것으로 알려졌다. 조만간 성과가 가시화할 것으로 보인다.

최근 인공지능(AI) 시대 흐름이 단순히 질문에 답하는 챗봇에서 벗어나 스스로 작업을 수행하는 ‘에이전틱 AI’로 변화하면서, 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 CPU의 수요가 늘어나고 있다. 복잡해진 작업 흐름의 전체 과정을 관리하는 역할을 하는 CPU의 중요성이 커진 것이다. 이에 CPU 분야 주도권을 쥐고 있는 AMD의 수익성이 빠르게 커지고 있다. AMD의 1분기 매출은 전년 동기 대비 38% 증가한 102억5000만달러를 기록했다.

CPU 수요는 빠르게 증가하고 있는 반면, 공급은 한정적인 상황에서 공급 병목 현상이 심화하고 있는 상황이다. AMD는 CPU 생산 대부분을 글로벌 파운드리 1위 기업 TSMC에 맡기고 있는데, TSMC는 엔비디아, 테슬라, 애플 등 빅테크 고객사들의 주문 폭주로 수요 대응에 어려움을 겪고 있다. TSMC의 2나노 이하 첨단 공정은 이미 2028년 이후까지 상당 물량이 선예약된 상태로 파악된다.

AMD가 삼성전자와 손잡기로 한 것도 이같은 맥락에서 공급선을 다변화하려는 것으로 풀이된다. 2나노 공정 수율을 끌어올리고 있는 삼성전자에 생산을 맡기면서 수요에 대응하겠다는 것이다. AMD의 차세대 CPU 생산 물량 중 일부를 삼성전자가 수주하면서 삼성전자 파운드리 기회가 확대될 것으로 보인다.

테슬라에 이어 또 다른 빅테크 고객사를 확보한다는 상징성도 있다. 삼성전자는 테슬라의 차세대 AI칩인 ‘AI6’ 수주를 공식화했으며, ‘AI5’ 칩의 생산도 맡기로 했다. 내년부터 미국 테일러 공장에서 이같은 빅테크 기업들의 2나노 이하 선단 공정 칩을 생산하면서 흑자 전환에 시동을 건다는 계획이다.

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