[美특징주]TSMC, 차세대 칩 기술 공개…주가는 1%↓

[이데일리 최효은 기자] TSMC(TSM)는 23일(현지 시간) 고가의 차세대 장비 없이도 더 작고 빠른 반도체를 생산할 수 있는 기술을 공개했다.

회사는 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 행사에서 새로운 반도체 공정 로드맵을 발표하며, 네덜란드 장비업체 ASML의 최신 고가 장비 도입 없이도 성능 개선이 가능하다고 밝혔다.

TSMC는 이날 두 가지 주요 기술을 공개했다. 2029년 양산 예정인 ‘A13’ 공정과, 보다 저렴한 비용으로 스마트폰·노트북·AI 칩 등에 활용 가능한 ‘N2U’ 공정이다.

특히 회사는 차세대 EUV(극자외선) 장비 대신 기존 EUV 장비를 활용해 성능을 끌어올리는 전략을 강조했다. 최신 장비 가격이 대당 약 4억 달러로 기존 대비 두 배 수준에 달하는 점을 고려한 판단이다.

TSMC는 “기존 EUV 기술을 최대한 활용하면서 공격적인 미세화 로드맵을 유지하는 것이 강점”이라고 설명했다.

한편, TSMC 주식예탁증서(ADR)의 주가는 현지 시간 오전 6시 45분 기준 1.38% 하락한 382.1달러에 거래되고 있다.