[이데일리 이주영 기자] 엔비디아(NVDA)가 대만 파운드리 업체 TSMC(TSM)에 중국용 칩 생산 중단을 요청했다고 파이낸셜타임스(FT)가 5일(현지시간) 보도했다. 미국의 수출 통제 지속과 중국 내 수요 위축이 겹치면서 전략적 판단을 내린 것으로 풀이된다.
이로 인해 엔비디아는 TSMC내 대중 수출용 H200 칩 생산 라인을 차세대 하드웨어인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 생산으로 전환했다. 베라 루빈은 2026년 하반기 출시 예정인 엔비디아의 차기 AI 플랫폼이다. 이러한 행보는 엔비디아가 더 이상 중국 시장에서 H200의 대규모 매출을 기대하기 어렵다고 판단했음을 시사한다.
미국 정부는 지난해 12월 도널드 트럼프 행정부 출범 이후 H200의 중국 수출을 조건부로 허용했으나, 실제 판매는 원활하지 않았다. 미국 의회는 H200의 용도에 대해 더욱 엄격한 제한을 요구해 왔으며, 중국 당국 역시 AI 산업의 완전한 자립을 목표로 엔비디아 칩 대신 화웨이의 ‘어센드(Ascend)’ 등 자국산 칩 사용을 독려하며 맞대응하고 있기 때문이다.
실제로 중국 세관 당국은 최근 수개월간 H200 칩의 통관을 사실상 차단해 온 것으로 알려졌다. 알리바바(BABA)와 텐센트 등 중국 빅테크 기업들이 수백만 개의 주문을 넣었음에도, 규제 불확실성으로 인해 실제 인도는 이뤄지지 못했다. 엔비디아는 지난 분기 실적 발표에서도 중국 데이터센터 매출 전망을 보수적으로 잡으며 이러한 상황을 반영한 바 있다.
과거 중국은 엔비디아 데이터센터 매출의 약 20%를 차지하는 핵심 시장이었으나, 이번 생산 중단 결정으로 엔비디아의 ‘탈중국’ 가속화와 차세대 기술 집중 전략이 더욱 명확해졌다.
한편 전일 정규장 거래에서 1.66% 상승 마감한 엔비디아 주가는 현지시간 이날 오전 7시 51분 개장 전 거래에서 전일 대비 0.40% 하락한 182.31달러를 기록 중이다.


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