AI 거품론 깼다…엔비디아 역대급 실적에 삼전·닉스 웃음꽃

[이데일리 공지유 김겨레 기자] 엔비디아가 시장의 예상을 뛰어넘는 사상 최대 실적을 기록하면서 인공지능(AI) 성장이 둔화할 것이라는 거품론을 불식시켰다. AI 칩 수요가 견조한 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스 역시 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 호실적을 이어갈 것으로 보인다.

(그래픽=김정훈 기자)

엔비디아는 25일(현지시간) 장 마감 후 실적발표에서 회계연도 4분기(지난해 11월~올해 1월) 매출액이 전년 동기 대비 73% 급증한 681억3000만달러(약 97조원)로 집계됐다고 밝혔다. 시장 예상치인 655억달러(약 93조원)를 뛰어넘는 깜짝 실적으로, 역대 최대다. 지난해 연매출은 2000억달러(약 285조5000억원)를 돌파했다.

이번 실적을 견인한 건 데이터사업 부문이다. 623억달러(약 89조원)의 매출을 거둬 전체 매출의 90%를 차지했다. 폭발적인 컴퓨팅 수요로 AI 가속기 호퍼뿐 아니라 6년 전 출시된 제품까지 품절될 정도라는 설명이다. 차세대 AI 칩인 블랙웰이 본격적으로 공급되면서 빅테크 기업들의 구매가 이어지고 있는 점도 역대 최고 매출 원인이 됐다.

엔비디아는 올해 실적 전망도 긍정적으로 제시했다. 회계연도 1분기(2월~5월) 매출은 764억달러~795억달러(약 109조~113조5000억원)를 전망했다. 시장 예상 727억달러(약 103조원)를 뛰어넘는 수치다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난달 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 'CES 2026'에서 기조연설을 하고 있다. (사진=로이터)

빅테크 기업들이 투자를 늘리면서 당분간 AI 칩에 대한 성장세는 지속할 전망이다. 로이터에 따르면 알파벳, 아마존, 메타, 마이크로소프트 등 주요 빅테크 기업들은 올해 최소 6300억달러(약 899조원)의 설비투자를 계획하고 있다. 이들 지출의 대부분은 데이터센터와 AI 반도체에 투입될 것으로 보인다.

AI 칩에 대한 수요가 폭발적으로 늘어나면서 엔비디아에 HBM을 공급하는 삼성전자와 SK하이닉스 ‘완판 행렬’을 이어갈 것으로 보인다. 엔비디아는 올해 블랙웰의 본격적인 공급과 함께 하반기부터는 차세대 AI 칩인 베라 루빈을 양산 출하한다는 계획이다. 업계에서는 SK하이닉스와 삼성전자가 베라 루빈에 각각 50% 이상, 20%대의 물량을 공급할 것으로 보고 있다.

김형준 차세대지능형반도체 사업단장(서울대 명예교수)은 “올해 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 HBM4를 본격 양산하면서 폭발적인 수요가 있을 것”이라며 “데이터센터 투자 증가로 HBM뿐 아니라 DDR5와 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)에 대한 수요가 늘어나면서 메모리 전반적으로 장밋빛 전망이 기대된다”고 말했다.