브로드컴, AI 칩 파이프라인 확장 기대감…개장전 '강보합'

[이데일리 이주영 기자] 브로드컴(AVGO)이 주문형 반도체(ASIC) 파이프라인 확장 기대감과 인공지능(AI) 네트워킹 분야의 강점에 주목해야 한다는 분석이 나왔다.

미즈호 증권은 17일(현지시간) 보고서를 통해 브로드컴에 대한 투자의견 ‘시장 수익률 상회’와 목표주가 480달러를 유지한다고 밝혔다.

이들은 최근 훅 탄 브로드컴의 최고경영자(CEO)와 커스틴 스피어스 최고재무책임자(CFO) 등이 참석한 미팅을 통해 맞춤형 칩 파이프라인, 네트워킹 제품 및 소프트웨어 사업에 대해 논의했으며, 이를 바탕으로 해당 투자의견과 목표주가를 제시한다고 설명했다.

또한 이들은 “브로드컴의 주문형 반도체(ASIC) 파이프라인이 구글의 TPU를 비롯해 앤스로픽(Anthropic), 메타(META), 오픈AI(OpenAI) 등 다세대로 확장되고 있다”며 “특히 2027년부터 시작되는 앤스로픽과의 3.5기가와트 규모 계약은 초기 TPU v8 모델을 시작으로 향후 차세대 모델로 비즈니스가 확대될 가능성이 높다”고 전망했다.

AI 네트워킹 분야에서도 브로드컴이 서데스(SerDes) 기술을 바탕으로 NVL72 랙 시스템용 3.2T/6.4T 제품군까지 영향력을 넓히면서, 구리 기반 및 광학 상호 연결 분야에서 하이브리드 성장이 지속될 것으로 미즈호 증권은 예상했다.

최근 브로드컴은 메타 플랫폼과 2029년까지 AI 가속기 칩을 개발하기 위한 대규모 파트너십을 발표했으며, 금융권 AI 에이전트 구동을 위한 새로운 ‘VM웨어 탄주(VMware Tanzu)’ 환경을 출시하는 등 AI 섹터에서의 전략적 행보를 강화하고 있다.

지난 한 달 사이 24% 넘는 주가 상승률을 기록 중인 브로드컴은 현지시간 이날 오전 7시 32분 개장 전 거래에서 전일보다 0.32% 오른 399.75달러에서 출발을 준비 중이다.