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특히 SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 주요 고객사와 내년 HBM 공급 협의를 완료했다. 2023년부터 이어지는 HBM 솔드아웃(완판) 흐름이 이어지고 있다. HBM 장기 연간계약을 통해 매출 안정성까지 확보했다.
엔비디아 등과 HBM4 계약을 완료하며 HBM4를 놓고 벌이는 치열한 경쟁에서도 한발 앞섰다. 카운터포인트리서치에 따르면 올해 3분기에도 SK하이닉스는 D램 글로벌 시장 점유율 1위(35%)를 기록했다. 올해 1분기 33년 만에 삼성전자를 제친 이래 1위 자리를 유지하고 있다.
예상을 뛰어넘는 고객 수요에 SK하이닉스는 내년도 설비투자 확대를 예고했다. 최근 조기에 클린룸을 개시하고 장비 반입을 시작한 M15X 공장에서 HBM 물량을 생산할 방침이다. SK하이닉스 김규현 D램마케팅담당(부사장)은 “내년은 HBM뿐 아니라 D램과 낸드플래시 생산능력(CAPA)도 사실상 솔드아웃(완판)됐다 말해도 과언이 아니다”고 했다. 향후 5년간 HBM은 연평균 30% 이상의 높은 성장률을 기록할 것으로 봤다.
AI 메모리 수요는 거뜬하다. 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 28일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 열린 개발자행사(GTC)에서 AI 거품론을 일축했다. 그는 엔비디아의 주력 AI 칩인 블랙웰 프로세서와 내년 나올 ‘루빈’ 모델이 전례 없는 매출 증가를 이끌 것이라고 자신했다.



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