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이번 실적은 산업·전장용 고부가제품의 견조한 수요를 기반으로 AI 서버·첨단운전자보조시스템(ADAS) MLCC와 AI 가속기·서버 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA 공급이 늘어난 영향이다.
MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문의 1분기 매출은 1조 4085억으로, 전년 동기 대비 16% 늘었다. FC-BGA 등 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 부문 매출액은 7250억원을 기록하며, 전년 동기 대비 45% 늘었다. 카메라 모듈 등을 담당하는 광학솔루션 부문은 전년 동기 대비 5% 늘어난 1조756억원의 매출액을 기록했다.
삼성전기는 2분기에도 이같은 MLCC와 FC-BGA 수요가 견조할 것으로 내다봤다. 회사는 실적발표 컨퍼런스콜에서 “2분기 적층세라믹커패시터(MLCC) 수요는 전 응용처에 걸쳐 1분기 대비 성장할 것으로 예상된다”고 했다. 데이터센터 관련 FC-BGA 공급에 대해서도 “기존 및 신규 빅테크 거래선의 수요 급증과 기판의 고사양화에 따른 캐파(생산능력) 부족한 상황”이라며 “현재 캐파로는 고객 요청 물량을 충분히 소화할 수 없다”고 밝혔다.
특히 삼성전기는 MLCC와 관련해 “차세대 AI 서버 플랫폼에서 소비 전력 증가로 그래픽처리장치(GPU) 및 파워 모듈의 기존보다 용량이 2배 높은 신제품을 출시했고 고객들로부터도 호평을 받고 있다”며 “(이와 관련해) 안정적인 공급을 위해 장기계약 추진 중”이라고 설명했다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 분야에서 이뤄지고 있는 장기공급 계약이 부품 업계에서도 펼쳐지고 있다고 풀이되는 대목이다.
회사는 FC-BGA와 관련해 “지난해부터 TF팀을 구성했고 시장 상황과 고객의 제품 요구 사항 및 물량 등을 면밀히 분석하고 고객과 지속 협의를 통해 보완 및 증설 투자를 진행하고 있다”며 “내년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중”이라고 했다. 업계에 따르면 삼성전기는 최근 FC-BGA 생산능력을 확대하기 위해 베트남 생산법인에 12억달러를 투자하기로 결정한 바 있다.
삼성전기는 현재 호실적을 이끌고 있는 AI와 전장 분야에 더해 ‘미래 먹거리’로 불리는 우주항공과 휴머노이드 수요처도 공략하고 있다. 삼성전기는 카메라모듈 사업과 관련해 “전장 품질 경쟁력과 글로벌 공급 거점을 기반으로 글로벌 탑티어 고객사들과의 전략적 협력을 강화하고 있다”며 “2분기에는 신규 로봇 택시용, 하반기에는 휴머노이드용 제품을 공급할 계획”이라고 했다.
회사는 우주항공 분야와 관련해 “저궤도 위성은 전기차보다 많은 10만 개 이상의 MLCC를 사용하며 높은 신뢰성을 필요로 한다”며 “당사가 보유한 전장용 고신뢰성·고사양 MLCC 제품을 활용해 세계 주요 고객들과 거래 중에 있다”고 밝혔다. 아울러 “지상 단말기용의 경우 소형·고온·고용량 등 AI 서버용 유사한 제품을 사용해 당사가 주요 공급 업체로 참여하고 있다”고 설명했다.
