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EOTPR은 기존 반도체 검사방식 대비 높은 정밀도와 비파괴적 특성을 가져, HBM3 및 HBM4 등 복잡한 적층 구조를 가진 고성능 반도체 패키징 내부의 미세 결함과 불량 여부를 잡아내는 데 적합하다. 이런 이점에 힘입어 테라뷰는 이번에 반복 주문을 요청한 기업과 협업해 EOTPR 기능 고도화 연구개발도 진행 중이다.
테라뷰 측에 의하면 현재 주요 글로벌 AI 칩 생태계 내에서 테라헤르츠(THz) 기반 비파괴 검사 기술의 활용 범위가 점진적으로 확대되고 있다. EOTPR은 AI칩 시장의 핵심 플레이어인 엔비디아의 반도체 불량 분석(Failure Analysis) 워크플로우에서 ‘우선 적용(first-in-line)기술’로 채택된 바 있고, 엔비디아의 협력사들도 생산 공정 단계에서 EOTPR을 도입한 사례가 늘어나고 있다.
테라뷰 관계자는 “이번 수주는 기존 계약 고객사로부터의 대규모 재수주라는 점에서 당사의 우수한 기술력과 EOTPR 도입으로 얻을 수 있는 다양한 효과를 재확인한 사례라고 생각한다”며 “반도체 주요 기업들이 기존 D램 라인을 HBM 으로 전환하고 전용 공장을 증설하는 등 시장 선점을 위해 치열한 경쟁을 벌이는 가운데 THz 검사에 있어 가장 앞서 있는 테라뷰에 많은 기회 요인이 있을 것으로 기대한다”고 말했다.
돈 아논(Don Arnone) 테라뷰 최고경영자(CEO)는 “차세대 고성능 반도체 및 AI칩 검사 시장에서 테라뷰가 선도적인 역할을 하며 점유율을 늘려갈 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 전했다.

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