6일(현지시간) 벵크오브아메리카(BofA)는 보고서를 통해 코닝에 대한 목표주가를 기존 223달러에서 243달러로 올렸다.
해당 보고서에 따르면 코닝은 반도체 칩의 첨단 패키징 분야에서 진전을 보이고 있는데, 여기에는 2029년~2030년으로 예상되는 유리 기판과 광학 공동 패키징을 위한 고밀도 광섬유 정렬 기술인 글래스브리지 기술이 포함된다.
BofA는 이러한 개발 상황이 단기적인 실적에는 즉각적인 영향을 미치지 않지만, 더 높은 성장 계획과 장기적인 밸류에이션 상승을 뒷받침할 수 있다고 내다봤다. 또한 광학 부문의 구조적으로 높은 매출과 새로운 제조 자동화 플랫폼에서 발생하는 점진적인 영업 이익을 근거로 코닝에 대해 투자의견 ‘매수’를 재확인했다.
한편 전 거래일 10.81% 급락으로 200달러를 이탈한 코닝 주가는 현지시간 이날 오전 7시 16분 개장 전 거래에서 전 거래일보다 1.40% 상승한 199.54달러 회복을 시도 중이다.
