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이날 삼성전자가 발표한 반도체 담당 DS부문의 실적은 매출액이 29조 2700억원을 기록했다. 메모리 매출만 떼어보면 22조 2700억원을 달성했다. 반도체 호황이 이어지던 2022년 3분기 수준의 성과를 올렸다.
DS 부문 영업이익은 3조8600억원에 그쳤다. 다만 메모리 영업이익은 7조원 수준으로 추정된다. 재고평가손 환입 규모 축소 등 일회성 비용에 파운드리·시스템LSI 사업부 적자를 감안하면 메모리에선 선방했다는 평가다. 차세대 DDR5 D램과 GDDR 판매가 늘었고 HBM 매출도 증가했다. 3분기 HBM 매출은 2분기보다 70% 뛰었다.
다만 DDR4 등 레거시(구공정) 제품에서 큰 이익을 내지 못한 것으로 분석된다. 중국업체들이 DDR4 시장에서 공격적으로 물량을 풀면서 제품 가격이 내려간 영향을 받았다. 실제 D램익스체인지 조사 결과 PC향 DDR4 8Gb의 지난달 평균 고정거래가격은 전월 대비 17.07% 하락했다. 128Gb 낸드 가격도 지난달 4.34달러를 기록하며 전월보다 11.5% 떨어졌다.
◇DDR5·HBM4 등 차세대 반도체에 집중
삼성전자는 차세대 반도체 기술 리더십을 높일 수 있다는 기대감은 키웠다. 고부가 제품인 DDR5 공정 전환에 속도를 내겠다고 공식적으로 언급했다. 이익 확보가 어려운 DDR4 비중을 줄이고 수요가 늘어나리라 관측되는 차세대 제품에 집중하겠다는 것이다.
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업계 안팎에선 삼성전자가 당장 SK하이닉스의 HBM 점유율을 따라잡기는 어렵겠으나 엔비디아의 HBM 수입처 다변화 필요성을 감안하면 물량은 늘어날 가능성이 농후하다. 엔비디아로선 HBM 공급망을 안정화하고 SK하이닉스와의 협상 과정에서 가격 주도권을 가져갈 필요가 있어서다.
김용석 가천대 반도체대학 석좌교수(반도체교육원장)는 “엔비디아 입장에는 HBM 공급을 한 곳에만 의존할 수 없다”며 “제 2의, 3의 공급사가 있어야 가격 조정이 가능하다”고 언급했다. 또 “그렇기 때문에 삼성전자 퀄 테스트 통과를 위한 협력을 할 수밖에 없다”고 부연했다.
차세대 제품인 HBM4에서는 삼성전자가 ‘원스톱 솔루션’으로 유리한 고지를 점해야 한다는 제언도 나왔다. HBM4부터는 HBM 하단에 위치하는 베이스 다이가 단순한 연결 통로가 아닌 고객사 맞춤형 기능도 탑재하는 등 역할이 달라진다. 시스템 반도체 역할을 하는 셈이다. 삼성전자는 설계와 파운드리, 메모리 사업을 모두 하기 때문에 효율적으로 HBM4를 제작할 수 있다는 분석이다.
김형준 차세대지능형반도체사업단장(서울대 명예교수)은 “삼성전자는 HBM4의 설계부터 제조까지 다 할 수 있다는 점을 지속 강조할 필요가 있다”며 “HBM의 재료가 되는 D램 기술력도 확보해야 한다”고 조언했다.
◇기술 위한 공격 투자…“우수 인재 확보도 필요”
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R&D 투자도 적극 밀어붙인다. 3분기 R&D 투자는 8조 8700억원을 기록했다. 역대 분기 중 최대 규모다. 미래 기술 확보에 승부를 걸겠다는 복안이다. 지난해 삼성전자는 R&D투자에 28조 3400억원을 집행하는 등 투자를 매년 늘려오고 있다.
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이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “최근 삼성 엑소더스가 심각하다”며 “인재가 없으면 사업을 이어갈 수가 없다”고 우려했다.
김형준 사업단장도 “반도체는 여러 부서가 협업해 토론하며 통합적으로 접근해야 한다”며 “자유롭게 도전하고 함께 문제를 풀어가는 업무 환경을 만들어야 한다”고 말했다.