[이데일리 이수빈 기자] “전자소재 사업 현황 관련해 반도체 기판소재는 기존 메모리용 중심에서 비메모리 분야로 적용 영역을 확대하고 있다. 올해부터는 글로벌 고객사향으로 제품 공급 시작했다. FCBGA용 기판 소재도 고객사의 소재 승인이 진행되고 있고 조만간 사업화가 가능할 것으로 기대하고 있다. 차세대 기술인 유리기판용 TGV글래스는 고객사 평가 진행 중에 있다. 기판 소재 외에도 반도체 패키지용 접착 절연 소재의 소재 승인 절차가 진행 중에 있어 고객사인 IDM과 OSAT의 개발 일정에 맞춰 제품 포트폴리오 확대해 나갈 계획이다. 자동차 소재는 기존에 차량용 접착제 중심에서 전장용 접착제로 적용 영역을 계속 확대하고 있다. 센서용, 구동모터용, 전력모듈용 접착제 등이 내년부터 양산에 들어갈 예정이다. 차량용 선루프에 적용되는 광제어 필름 SGF는 유럽계 자동차 OEM향으로 공급을 하고 있고 다수의 글로벌 OEM향으로 확대 중에 있다. 이와 함께 차세대 헤드업 디스플레이용 필름 등에서도 계속 사업화를 위해서 포트폴리오를 확대해나가고 있다.”-LG화학 2026년 3분기 실적 컨퍼런스콜
