|
삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 이같은 내용의 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트(Instinct) MI455X’ 그래픽처리장치(GPU)에 HBM4를 탑재한다는 계획이다. MI455X는 AMD가 올해 하반기 출시하는 AI 가속기 MI450 시리즈 중 가장 최상위 모델이다.
이번 협업은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 2014년 취임한 이후 첫 방한하면서 나타난 성과다. 삼성전자는 AMD를 HBM4 고객사로 확보하면서 차세대 HBM 시장에서 연이은 공급 소식을 알리고 있다. 앞서 삼성전자는 최선단 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 적용한 업계 최고 성능의 HBM4를 지난달부터 양산 출하하기 시작했다. 엔비디아가 하반기 출시하는 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 HBM4를 탑재하기 위해서다.
엔비디아에 이어 AMD까지 고객사로 확보하면서 삼성전자의 HBM4 공급 물량 역시 크게 뛸 것으로 전망된다. 업계에 따르면 AMD의 MI455X에는 432기가바이트(GB) 용량의 HBM4가 탑재된다. 이는 엔비디아의 베라 루빈(288GB) 탑재량보다 50% 많은 수준이다.
삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 헬리오스(Helios)와 6세대 에픽(EPYC) 서버 중앙처리장치(CPU)의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다. 헬리오스는 인스팅트 MI455X GPU 72개와 베니스 CPU 18개를 하나의 시스템으로 묶은 것이다.
삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 반도체 위탁생산(파운드리) 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다. 삼성전자와 AMD가 파운드리 협력에 나서는 건 이번이 사실상 처음이다. 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO가 그록 기반 언어처리장치(LPU)와 관련해 삼성 파운드리와 협업하고 있다는 사실을 밝힌 데 이어, AMD와도 파운드리 협업 성과가 나타날 수 있다는 관측이 나온다.
20년 파트너십 기반 AI 반도체 협력 확대…JY와 ‘만찬 회동’
삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협업했다. 양사의 협력은 2007년 삼성 GDDR 메모리가 AMD 그래픽 카드에 탑재되면서 시작됐으며 이후 그래픽 메모리, 모바일 프로세서, 데이터센터 메모리 등으로 협력 범위가 지속 확대돼 왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 5세대 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다. HBM3E를 AMD에 사실상 독점 공급하면서 성능을 인정받고 차세대 제품에서까지 파트너십을 굳히게 된 것으로 풀이된다.
|
수 CEO는 이날 평택사업장에서 전 부회장과 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장 등 경영진과 회동한 이후 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 한다. 수 CEO와 이 회장이 회동을 하면서 삼성전자와 AMD가 장기적인 협력에 대해 논의할 것이라는 관측이 나온다.
수 CEO는 이날 오전에는 최수연 네이버 대표와 만나 AI 생태계 확장 및 차세대 인프라 협력에 대해 논의했다. 19일에는 삼성전자 서초사옥을 찾아 노태문 삼성전자 대표이사 겸 디바이스경험(DX) 부문장 사장과 회동할 예정이다. 하정우 청와대 AI미래기획수석과도 만난다.




![[그해 오늘]38명 목숨 앗아간 이천 화재…결국 '인재'였다](https://image.edaily.co.kr/images/vision/files/NP/S/2026/04/PS26042900001t.jpg)

