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삼성전자는 2분기 eSSD 매출 약 143억5400만달러를 기록하며 1위를 지켰다. 176단 QLC(쿼드러플레벨셀) 제품 출하가 크게 늘었고 고성능 PCIe 5.0 제품 비중도 확대됐다. 특히 북미 클라우드서비스사업자(CSP)들이 데이터센터의 SSD 인터페이스를 PCIe 4.0에서 5.0으로 전환하면서 D램과 낸드플래시를 모두 공급할 수 있는 삼성전자의 경쟁력이 부각됐다는 게 트렌드포스의 분석이다.
SK하이닉스는 자회사 솔리다임을 포함해 86억3100만달러 이상의 매출을 기록하며 2위를 차지했다. 매출은 전 분기보다 85.9% 늘었지만 점유율은 23.1%에서 21.1%로 2.0%포인트 낮아졌다.
마이크론의 추격도 거세다. 2분기 eSSD 매출은 약 69억8000만달러로 전 분기보다 126.3% 급증해 상위 5개 업체 중 가장 높은 성장률을 기록했다. AI 시장 확대 이후 생산능력을 eSSD와 고대역폭메모리(HBM)에 집중한 전략이 주효했다. 232단 QLC 기반 고용량 제품 출하를 크게 늘리는 동시에 차세대 PCIe 6.0 eSSD 개발과 고객 인증에서도 선두권을 형성하고 있다.
트렌드포스는 AI 에이전트 확산이 eSSD 수요를 한층 끌어올릴 것이라고 전망했다. AI 에이전트가 장기 기억과 자율적인 작업 수행에 활용하는 토큰이 급증하면서 업계에서는 실시간 처리가 필요하지 않은 데이터를 상대적으로 저렴한 SSD로 옮겨 저장하는 방식이 확산하고 있어서다.
이에 따라 낸드 업체들은 기존 SSD의 속도와 내구성 한계를 보완하기 위해 HBF(고대역폭플래시), SCM(스토리지클래스메모리), SLC·pSLC 등 차세대 제품 개발에도 속도를 내고 있다. 트렌드포스는 특히 고성능 SLC 생산에 TLC보다 약 3배 많은 웨이퍼가 필요해 향후 첨단 낸드 생산능력 확보가 업체 간 경쟁력을 가를 요인이 될 것으로 내다봤다.
트렌드포스는 3분기에도 생성형 AI 에이전트 서비스 확산과 CSP의 데이터센터 투자, 엔비디아 GB 시리즈 AI 서버 랙 출하 등에 힘입어 eSSD 수요는 높은 수준을 유지할 것으로 전망했다. 다만 중국 업체들의 생산 확대와 중국 내 클라우드 시장 성장은 향후 시장 경쟁구도를 바꿀 변수로 꼽았다.

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