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TSMC는 이미 애리조나에 총 2650억달러(약 380조원)를 투자해 생산시설을 확충하고 있다. AI·고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 웨이퍼 생산부터 첨단 패키징, 연구개발까지 진지를 구축한다. 두번째 공장이 착공 중이며 내년 3분기 양산에 들어갈 계획이다. 미국 고객사들은 공급망을 다변화 등을 이유로 자국 내 투자를 요청하고 있다. 첨단 반도체 생산이 대만에 집중된 만큼 미·중 갈등으로 인한 지정학적 위험을 줄이고 안정적인 생산물량을 확보하려는 것이다.
이 가운데 미국 내 반도체 인프라 투자 방식도 다변화하고 있다. 지난 14일 도널드 트럼프 미국 대통령은 미 상무부가 일본의 대미 투자 자금 중 최대 210억달러(약 30조원)을 뉴욕주 몰타에 짓는 반도체 공장 2곳에 투입한다고 밝혔다. 일본 자금 100%로 미국 내 반도체 제조 인프라에 직접 투입되는 것은 이번이 처음이다. 첫 공장은 올해 착공해 2029년 가동할 계획이며 두 번째 공장 건설 여부는 2028년 말까지 결정한다.
일본은 자금을 대는 대신 공장을 미국과 공동으로 소유하고, 자국 반도체 장비업체의 공급 기회와 GF에서 생산하는 반도체 조달 기반을 확보할 수 있다. GF는 수십조에 달하는 초기 투자 부담을 줄이면서 최소 20년간 기술 제공과 공장 운영에 따른 수익을 얻는다. 미국 정부도 별도 합의로 GF 지분 약 4%를 추가 확보해 보유 지분을 약 7%로 늘릴 예정이다. 여기에 인텔까지 2030~2031년 가동을 목표로 오하이오에 첨단 반도체 공장 2곳을 건설 중이다.
미국 생산거점 경쟁이 치열해지면서 삼성전자가 추진 중인 테일러 공장의 추가 고객 확보 전략도 중요해질 전망이다. GF의 경우 성숙 공정 중심으로 테일러 공장의 주력 공정과는 차이가 있지만, TSMC가 텍사스까지 생산거점을 확대하면 미국 고객사 수주 경쟁에서 삼성전자가 받는 압박도 커질 수 있어서다.
삼성전자는 테일러 제1공장을 첨단 파운드리 핵심 거점으로 육성하고 있다. 테일러 제1공장은 현재 일부 생산라인에서 시험 생산에 들어가며 연내 가동을 준비 중이다. 테일러 제2공장도 2030년 양산을 목표로 올해 말 착공할 계획이다.
삼성전자 테일러 공장은 테슬라 공급을 발판으로 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 분야 고객사를 확대하고 2나노 공정 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 지난해 7월 테슬라로부터 23조원 규모 인공지능(AI) 칩을 수주했다. 향후 안정적인 양산과 수율 확보, 추가 장기 공급계약 체결 여부가 미국 파운드리 시장 변수가 될 전망이다.
미국의 반도체 현지 생산 확대 요구는 파운드리를 넘어 메모리 분야로도 이어질 수 있다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스 모두 미국 내 생산시설 확충과 공장 준공·가동 일정을 둘러싼 압박을 받을 가능성이 있다.




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