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TC본더는 HBM을 만들 때 후공정 과정에 쓰이는 핵심 장비다. 현재는 HBM을 만들 때 D램을 쌓으면서 단자 역할을 하는 범프(납과 같은 전도성 돌기)로 물리적으로 칩과 칩을 연결한다. 이때 TC 본더는 범프에 열과 압력을 가해 칩을 붙이는 역할을 한다.
양사는 모두 HBM 시장에서 점유율 1위를 차지하고 있는 SK하이닉스에 TC본더를 공급하고 있다. 그동안 SK하이닉스는 한미반도체와 독점 계약을 통해 TC본더를 공급받아 왔는데, 올해부터 한화세미텍과 계약을 맺으며 공급망을 다변화했다. 이에 장비기업 간 TC본더 공급을 두고 갈등이 심화했다.
앞서 지난해 12월 한미반도체는 한화세미텍이 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다며 서울중앙지법에 소송을 제기했다. 이에 한화세미텍은 올해 5월 한미반도체를 상대로 해당 특허에 대한 무효심판을 특허심판원에 청구했다. 한화세미텍은 올해 4월에는 한미반도체에 자사 반도체 장비와 관련한 허위사실 유포를 중단하라는 내용증명을 한미반도체 임원 A씨에게 발송하기도 했다.
한편 한미반도체는 한화세미텍의 소송 제기와 관련해 입장문을 내고 “사실에 근거하지 않은 적반하장 소송”이라며 강하게 반박했다. 한미반도체는 “당사가 한화세미텍의 기술 침해에 정당하게 대응하자 한화세미텍이 되레 역소송을 제기한 것은 후안무치한 행동”이라고 했다.
이어 “한미반도체는 TC본더 시장의 글로벌 1위 기업으로, 업계 최초로 관련 장비를 상용화한 이후 독자적인 원천기술과 최장 업력을 보유하고 있다”며 “정당한 권리를 지키기 위해 법적 절차를 끝까지 밟아 나갈 것”이라고 덧붙였다.
