삼성전자, AMD와 차세대 반도체 테스트 인프라 성능 개선 협력

[이데일리 최오현 기자] 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 차세대 반도체 제조 테스트 인프라 성능을 개선시키는데 협력한다.

11일 업계에 따르면 AMD는 지난 10일(현지시각) 6세대 ‘에픽 임베디드(EPYC Embedded) 9006’ 시리즈 프로세서 출시를 발표하며 삼성전자의 메모리·스토리지 제품과 결합한 구성을 소개했다.

AMD의 신형 프로세서는 최대 256코어를 제공하며 이전 세대에 비해 최대 1.8배 처리량이 향상됐다. 병목 현상을 줄이기 위해 최대 1.5배 데이터 입출력(I/O) 대역폭을 높였고 최대 2.7배 더 높은 메모리 대역폭을 제공한다. 제품 수명도 7년으로 늘었다. 주로 반도체 자동화 테스트 장비(ATE)를 비롯해 기업용 스토리지, 네트워크 보안 시스템 등의 산업용으로 활용될 계획이다.

삼성전자는 DDR5 RDIMM·MRDIMM, PCIe 6세대 기반 PM1763 솔리드스테이트드라이브(SSD), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 3.2 기반 메모리 확장 모듈 MD310 등을 협력 제품으로 소개했다.

최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀 상무는 AMD 뉴스룸을 통해 “메모리와 I/O 기술이 발전함에 따라 제조 테스트 환경도 높아지는 성능과 대역폭 요구에 발맞춰야 한다”며 삼성의 메모리 솔루션와 결합한 AMD의 최신 프로세서가 컴퓨팅 성능과 메모리 대역폭, 고속 I/O 기능을 제공할 수 있다고 소개했다. 그러면서 “AMD와 협력해 이러한 역량을 당사 제조 테스트 인프라에 도입할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

한편 AMD 신형 시리즈 중 128코어 제품을 오는 15일부터 먼저 출시하고, 나머지 제품은 연말까지 순차적으로 출하할 예정이다.