메모리 3사 '소캠 전쟁' 막올랐다…양산 속도전부터 용량 경쟁까지

[이데일리 공지유 기자] 삼성전자의 소캠(SOCAMM)2가 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’의 초기 플랫폼에 가장 먼저 탑재되면서, 향후 출시되는 후속 제품까지 공급 물량을 늘려 나갈 것이라는 기대가 나온다. 미국 마이크론도 기존보다 용량을 늘린 제품의 샘플 출하에 나서면서 ‘제2의 HBM’ 소캠 경쟁이 본격화하고 있다.

젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO).(사진=AFP)

엔비디아 베라 CPU에 삼성전자 소캠2…양산 본격화

4일 업계에 따르면 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 ‘베라 루빈’은 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 36개와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 72개로 구성됐다. 이전 세대 제품인 블랙웰 기반 플랫폼 대비 추론 성능이 5배 증가한 차세대 AI 칩이다.

베라 CPU에는 저전력 D램인 LPDDR5X를 기반으로 한 소캠2 모듈이 양옆에 4개씩 탑재된다. 소캠2 모듈은 16단으로 적층된 LPDDR5X를 4개로 붙인 구조로 돼 있다. 이에 소캠2 모듈 8개가 탑재되면 LPDDR5X 칩 수는 총 512개가 적용된다. 삼성전자가 양산한 소캠2의 용량은 192GB로, 하나의 CPU에서 약 1.5테라바이트(TB)의 용량을 구현할 수 있다. 동작속도는 최대 초당 9.6기가비트(Gbps)다.

엔비디아가 독자적으로 LPDDR 기반 차세대 D램 모듈인 소캠 표준을 추진한 건 AI 시대에 저전력 메모리의 중요성이 점점 커지고 있기 때문이다. 소캠은 고대역폭메모리(HBM)보다 데이터 처리 속도는 늦지만 가격이 낮고 높은 전력 효율성을 갖춰, 제2의 HBM으로 불리는 AI 서버용 메모리다. LPDDR보다 차지하는 칩 면적이 줄어들었고, 탈부착이 가능해 고장시 교체에도 용이하다.

앞서 소캠1 시장에서 마이크론이 가장 먼저 엔비디아의 승인을 받으면서 시장 주도권을 쥐는 듯 했다. 그러나 엔비디아가 기술적인 문제와 스펙 변경을 이유로 소캠1 프로젝트를 중단하고 소캠2를 추진하면서 이같은 마이크론 중심 초기 구도가 깨졌다. 삼성전자와 SK하이닉스에도 기회가 찾아온 것이다.

삼성전자는 이 기회를 놓치지 않고 개발 초기부터 엔비디아와 밀착 협력하며 양산까지 속도를 낸 것으로 알려졌다. 삼성전자는 소캠2에 10나노급 5세대(1b) 공정을 적용했으며, 안정적인 수율과 성능을 확보하면서 베라 CPU 초기 제품에 소캠2를 탑재시킨 것으로 보인다.

삼성전자의 최신 LPDDR5X 기반 서버용 메모리 모듈인 소캠2.(사진=삼성전자)

올해 시장 본격 개화…메모리 3사 경쟁 ‘치열’

업계에서는 엔비디아를 중심으로 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 지속 증가하면서, 소캠 수요가 성장할 것으로 보고 있다. 올해 엔비디아의 소캠 수요만 총 200억기가비트(Gb)에 달할 것으로 점쳐진다. 엔비디아는 올해 베라 루빈 이후 내년에는 루빈 울트라, 2028년에는 파인만 등 차세대 AI칩을 순차적으로 공개할 예정이다.

삼성전자가 루빈 GPU에 들어가는 6세대 HBM(HBM4)도 업계에서 가장 먼저 양산한 데 이어, 소캠2에서도 앞서 나가면서 향후 AI 메모리 시장에서 경쟁력을 더 굳힐 것이라는 관측이 나온다.

SK하이닉스와 마이크론도 소캠을 비롯한 차세대 메모리 시장을 선점하기 위해 속도를 내고 있다. 마이크론은 3일(현지시간) 기존 발표한 192GB 소캠2보다 용량을 약 33% 늘린 256GB 소캠2를 업계 최초로 샘플 출하했다고 밝혔다. 마이크론은 특히 “AI 인프라의 필요에 맞는 메모리를 공동 설계하기 위해 엔비디아와 협력하고 있다”며 엔비디아와의 협력을 강조했다.

마이크론은 오는 16~19일 미국 캘리포니아에서 열리는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’에서 이같은 소캠2 제품을 공개한다. 삼성전자와 SK하이닉스가 공개한 192GB 제품에서 개당 LPDDR5X 칩 집적도가 24Gb라면, 마이크론은 이를 32Gb까지 늘려 대용량을 구현했다는 설명이다.

반도체업계 한 관계자는 “올해부터 소캠2가 본격 적용되는 만큼, 주도권을 쥐기 위한 경쟁이 치열해지고 있다”며 “양산 속도전뿐 아니라 더 큰 용량의 제품 양산을 비롯해 차세대 제품 개발에도 속도를 낼 것으로 보인다”고 말했다.