삼성 "차세대 LPDDR6-PIM 표준화 논의 연내 마무리"

[이데일리 박원주 기자]“IEC TC 47(반도체소자 국제 표준화회의)은 한국이 주도권을 갖고 활동하고 있습니다.”

좌성훈 서울과기대 지능형반도체공학과 교수는 뉴로모픽 반도체나 첨단 패키징 등에 대한 표준화 현황에 대해 “계획대로 잘 되고 있다”며 이같이 말했다. 그러면서 그는 “세계반도체표준협회기구(JEDEC)에서는 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 (반도체 표준화과 관련해) 주도적으로 활동하고 있다”고 덧붙였다.

좌성훈 서울과기대 교수가 26일 서울 서초구 스포타임에서 열린 ‘2025 반도체 표준화 포럼’에서 반도체 표준화 추진 현황에 대해 설명하고 있다. (사진=박원주 기자)

한국반도체산업협회가 26일 오후 2시 서울 서초구에 위치한 스포타임에서 ‘2025 반도체 표준화 포럼’을 개최했다. 이날 자리에는 좌 교수를 비롯해, 쇼지 코마츠 국제반도체장비재료협회(SEMI) 재팬 이사와 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 전문가 90여명이 참석했다.

반도체 표준화는 반도체 제작과 패키징 등 전 과정에서 호환성을 확보해 산업의 효율성을 확보하는 것은 물론, 제품 품질을 보장하기 위해 필요하다. 특히 고도화되는 고대역폭메모리(HBM) 등 최첨단 반도체가 등장함에 따라 더욱 강조되고 있다. 이에 JEDEC과 SEMI, 국제전기기술위원회(IEC) 등 국제 반도체 표준화 기구들이 열성인 상황이다.

최지현 삼성전자 책임이 26일 ‘2025 반도체 표준화 포럼’에서 인공지능(AI) 연산과 추론에 대한 트렌드를 설명하고 있다. (사진=박원주 기자)

이날 행사에서 삼성전자는 인공지능(AI) 추론이 증가하는 문제에 대응하기 위한 ‘저전력 D램 프로세스 인 메모리(LPDDR-PIM)’라는 차세대 솔루션을 선보였다. PIM은 기존에 데이터 저장 기능만 했던 메모리가 연산 기능까지 수행하게 하는 반도체다. 아울러 고성능은 물론 저전력 특성을 가져 각광 받고 있다. 최지현 삼성전자 책임은 “(AI 컴퓨팅 과정에서) 현재 학습과 추론 비중은 50대 50 정도”라며 “2028년도에는 결국 1대 9의 비율이 된다”고 설명했다.

이어 최 책임은 현재 JEDEC에서 진행되고 있는 PIM 표준화 논의에 대해 밝혔다. 그는 삼성전자가 개발 중인 ‘LPDDR5X-PIM(LP5X-PIM)’에 대해 설명하며 “(추후 나올) LPDDR6-PIM은 표준화 제품으로 지원할 것”이라며 “JEDEC에서 다양한 벤더들과 성능에 대해 논의하고 있다”고 밝혔다. 삼성전자는 LPDDR6-PIM과 관련한 주요 성능 논의를 올해 말까지 마무리할 계획이다.

한편 이날 행사에선 △하드웨어 설계를 위한 HBM4 기술 표준의 이해(김종훈 EMC 닥터스 대표) △자동차용 반도체 표준개발 현황(연규봉 한국자동차연구원 수석) 등의 발표가 이어졌다.