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12일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 CXL 2.0 기반 D램 ‘CMM-D’의 대량 양산을 시작했다. 삼성전자는 올해 상반기 256GB급 CMM-D 양산 준비를 마쳤다. 이어 올해 하반기 고객사 샘플 출하를 마친 뒤 CXL 2.0 기반 CMM-D의 양산에 본격 돌입한 것으로 파악된다.
국내 반도체 업계는 차세대 기술인 CXL D램 개발에 속도를 냈지만, 아직까지 AI 반도체 시장 수요가 HBM에 쏠려 있는 만큼 좀처럼 양산 개시를 하지 못하고 준비만 마친 상태였다. 삼성전자가 CMM D램 양산에 나서면서 내년을 기점으로 시장이 본격 개화할 수 있다는 기대감이 나온다.
시장조사업체 욜 인텔리전스에 따르면 글로벌 CXL 시장은 내년 21억달러(약 3조원)에서 오는 2028년 160억달러(약 23조 4700억원)로 성장할 전망이다. CXL D램 시장 규모는 같은 기간 15억달러(약 2조2000억원)에서 125억달러(약 18조3000억원)로 전체 시장에서 각각 71.4%, 78.1%를 차지할 것으로 추정된다.
업계가 CXL을 주목하고 있는 이유는 메모리 확장성을 극대화할 수 있기 때문이다. 기존에는 데이터센터 저장용량을 늘리기 위해 별도 서버를 증설해야 했다면, CXL D램을 이용하면 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 꽂던 자리를 D램으로 대체할 수 있어 편리하게 용량 확장이 가능해진다. 대용량·고성능 연산이 필요한 AI 서버에서 용량을 늘리는 동시에 데이터 처리 속도도 높일 수 있게 되는 것이다.
삼성전자는 2021년 업계 최초로 CXL D램을 개발한 뒤, 2023년 128기가바이트(GB) CXL 2.0 모듈을 내놓은 데 이어 256GB급 제품도 출시했다. SK하이닉스는 올해 4월 CXL 2.0 기반 96GB DDR5 D램의 고객 인증을 마쳤으며, 128GB 제품은 고객사와 인증 절차를 진행 중이다.
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아직까지는 HBM 위주 시장에서 CXL 메모리에 대한 수요처가 폭발적이지는 않다. 그러나 지난해 인텔이 CXL 2.0을 지원하는 서버용 CPU 신제품 ‘제온6 코어’를 출시한 데 이어, AMD 등 글로벌 빅테크들이 CXL 2.0 기반 CPU를 출시하면서 CXL 메모리 개화에 대한 기대감이 높아지고 있다. AI 서버 전문기업 슈퍼마이크로컴퓨터는 최근 인텔의 제온6 칩이 탑재된 AI 서버 솔루션을 출시하기도 했다.
삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론은 최근 CXL 2.0 기술을 이용한 마벨의 CXL 솔루션 ‘스트럭테라’의 D램 제품 호환성 테스트를 완료하기도 했다. 글로벌 기업들과 협력을 강화하면서 차세대 메모리 시장 선점에 시동을 걸고 있다는 평가가 나온다.
업계에서는 내년 이후부터 고객들의 수요가 점점 늘어날 것을 대비해 차세대 기술 개발에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 올해 4분기 차세대 CXL 3.1 기반 CMM-D 제품을 출시할 계획이다. 송택상 삼성전자 상무는 최근 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 ‘OCP 글로벗 서밋 2025’에서 “현재 CMM-D 2.0 제품을 양산 중”이라며 “연말에는 업계 최초로 CXL 3.1 규격을 지원하는 제품을 선보일 것”이라고 밝혔다.
삼성전자가 공개한 CMM-D 3.0 제품 로드맵에 따르면, 차세대 CMM-D 3.0 메모리는 기존 2.0 제품(256GB)보다 저장 용량이 대폭 확대돼 최대 1테라바이트(TB)를 지원한다. 대역폭은 기존 초당 36기가바이트(GB)에서 72GB로 확장돼 더 빠른 속도로 데이터 처리가 가능해진다.
SK하이닉스 역시 차세대 CXL D램 메모리 개발에 집중하고 있다. SK하이닉스는 이달 초 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋 2025’에서 △HBM △CXL △프로세싱 인 메모리(PIM) 기술을 중심으로 한 차세대 메모리 솔루션 방향성을 제시했다.
반도체업계 관계자는 “세대를 거듭할수록 CXL 메모리 기술력이 높아지면서 용량 확장성이 더 커질 것으로 보인다”며 “시장이 본격적으로 성장할 경우 수익성이 더 높아질 것으로 기대되는 만큼, 업계에서도 기술력 확보에 속도를 내고 있다”고 말했다.
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