한미반도체, 2025년 매출 8천억~1.1조원 제시…“해외 비중 높일 것”

[이데일리 김영환 기자] 반도체 장비 기업 한미반도체(042700)는 2025년 매출 목표를 8000억원에서 최대 1조 1000억원으로 제시했다. 인공지능(AI) 반도체 확산에 따른 장비 수요 증가와 함께 해외 고객사 비중 확대가 실적 견인을 이끌 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

김정영 한미반도체 부사장은 30일 서울 여의도 포스트타워에서 ‘한미반도체 2025년 2분기 잠정실적 리뷰’ 설명회에 참석해 실적 목표를 제시하고 있다.(사진=김영환 기자)

김정영 한미반도체 부사장은 30일 서울 여의도 포스트타워에서 개최한 ‘한미반도체 2025년 2분기 잠정실적 리뷰’ 설명회에서 “AI 반도체 수요는 데이터센터 수요 증가와 맞물려 기하급수적으로 늘어나고 있다”며 “고객사 요청에 따라 달라질 수 있겠지만 8000억원에서 1조 1000억원 규모의 매출을 기대한다”고 밝혔다.

한미반도체는 올해 상반기에 매출 3274억원, 영업이익 1559억원의 잠정실적을 발표했다. 하반기 5000억~8000억원 사이의 매출을 기대하고 있는 셈이다. 한미반도체는 해외 수주를 통해 매출 확대를 바라보고 있다.

김 부사장은 “지난 10년 동안 전체 매출 중 수출 비중은 76.1%로 글로벌 TC본더 수요에 맞춰 수출 비중이 높았다”며 “해외 매출 비중이 80%까지 늘어날 수 있을 것”이라고 말했다. 한미반도체의 지난해 수출 비중은 41%에 그쳤지만 올 1분기 매출 중 해외 고객사 비중은 90%에 달했다.

김 부사장은 “한미반도체는 주요 고대역폭메모리(HBM) 고객사와 오랜 시간 협업해오며 양산 경험을 쌓아온 기업으로 40년의 업력이 이 같은 신뢰를 만들었다”라며 “주요 고객사의 모든 HBM4용 TC본더를 당사가 수주할 수 있다”고 자신했다. 이어 “2026년 HBM4·4E부터 플럭스리스 본딩, 2027년, 2028년 HBM5, 하이브리드 본더까지 기술 로드맵을 모두 준비하고 있다”라며 “시장 상황이 변하고 고객사들이 요청해올 때마다 대응할 수 있는 장비 기술을 이미 확보하고 있다”라고 덧붙였다.

특히 2026년부터 본격적으로 생산라인 적용을 바라보는 플럭스리스 TC본더가 최근 해외 기업과 수주 계약을 마치고 하반기 판매에 돌입한다. 플럭스리스 본더는 HBM의 D램 적층 과정에서 ‘플럭스’를 없애 간격을 최소화할 수 있는 장비다. 플럭스는 D램 접합 과정에서 산화막을 제거하는 물질로 플럭스리스 본더는 TC본더 대비 적층이 더 유리하다.

김 부사장은 “올해 해외 고객사와 논의를 진행하고 있고 대규모 주문이 들어올 것으로 예상하고 있다”며 “올해와 내년에 걸쳐 작년 주문량의 2배 이상 증가를 예측하고 생산능력도 확충하는 중”이라고 했다. 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자하는 한편 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결하는 등 기술 개발에 박차를 가하고 있다.