어플라이드, NEXX 인수…첨단 패키징 역량 ↑

[이데일리 박원주 기자] 미국 반도체 장비 제조기업 어플라이드 머티어리얼즈가 ASMPT와 NEXX 사업부 인수를 위한 최종계약을 체결했다고 7일 밝혔다.

어플라이드 머티어리얼즈, NEXX 인수로 첨단 패키징 포트폴리오 확대.(사진=어플라이드 머티어리얼즈)

어플라이드는 NEXX팀과 제품 포트폴리오의 합류함에 따라 패널 레벨 첨단 패키징 기술력을 한층 강화할 전망이다. 앞서 어플라이드는 디지털 리소그래피, 물리기상증착(PVD), 화학기상증착(CVD), 식각, 전자빔(eBeam) 계측 및 검사를 아우르는 제조 포트폴리오를 통해 첨단 패널 기판으로의 전환을 가속화해 왔다.

어플라이드는 NEXX의 패널 레벨 전기화학증착(ECD) 기술을 포트폴리오에 추가함으로써 유효 시장을 더욱 확대하게 된다. 이를 통해 회사는 미세 피치 입출력(I/O) 배선을 위한 공동 최적화 솔루션을 개발하고 인공지능(AI) 칩 제조사 및 시스템 기업을 위한 첨단 패키징 로드맵을 더욱 앞당길 계획이다.

프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체제품그룹(SPG) 사장은 “NEXX 합류는 첨단 패키징, 특히 향후 수년간 고객과의 공동 혁신과 성장에 막대한 기회가 될 패널 공정 분야에서 어플라이드의 리더십을 보완하고 강화할 것”이라고 밝혔다.

야렉 피세라 ASMPT NEXX 사장은 “NEXX 제품은 이미 높은 경쟁력을 갖추고 있다”며 “어플라이드 내에서 혁신과 품질, 우수한 고객 서비스에 지속적으로 집중하며 성장을 이어갈 것”이라고 했다.