14일 딥엑스에 따르면 지난해 8월 온디바이스용 NPU ‘DX-M1’ 양산을 시작한 이후 한국을 비롯해 미국, 중국, 유럽, 대만, 일본 등 10여개 국가 및 지역에서 총 77건의 상업용 구매주문(PO)을 확보했다.
수주 증가세도 가팔라지고 있다. 누적 PO는 지난해 3분기 2건에서 올해 3월 말 29건으로 늘어난 데 이어 7월 말 77건까지 증가했다. 특히 전체 주문의 약 62%인 48건이 최근 4개월(4~7월)에 집중됐다.
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주력 제품인 DX-M1은 삼성전자 5나노 공정을 기반으로 양산되는 온디바이스 AI용 NPU다. 클라우드 연결 없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행할 수 있어 전력과 통신 환경에 제약이 있는 엣지 디바이스에서 영상·비전 AI 등을 구현하는 데 초점을 맞췄다.
적용 분야도 확대되고 있다. 현재 딥엑스는 로보틱스, 스마트팩토리 및 제조자동화, 스마트모빌리티(ITS), 의료 AI 기기, AIoT 장비 등 8개 피지컬·엣지 AI 분야에서 사업화를 진행하고 있다.
글로벌 프로젝트도 구체화되고 있다. 중국에서는 바이두 관련 문서 인식(OCR) 프로젝트와 레노버의 AI 엣지서버 프로젝트가 진행 중이다. 대만 산업용 컴퓨팅 기업 에이온(AAEON)을 비롯해 북미, 유럽, 일본 등에서도 현지 파트너를 통한 공급망 확대를 추진하고 있다.
양산 전부터 진행한 선행 작업도 수주 확대의 기반이 됐다. 딥엑스는 양산에 앞서 2~3년간 400여개 기업을 대상으로 샘플 사전 평가를 진행했다. 27개 글로벌 유통 파트너와 50여개 하드웨어·모듈 기업과 협력하며 제품 생태계를 구축했다.
NPU 설계 분야에서 500건 이상의 특허를 확보했으며, DX-M1 양산 과정에서는 90% 수준의 수율을 달성했다고 회사 측은 설명했다. 양산 안정성과 원가 경쟁력을 동시에 확보했다는 것이다.
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차세대 제품 개발도 진행 중이다. 딥엑스는 삼성전자 2나노 공정을 기반으로 차세대 AI 반도체 ‘DX-M2’를 개발하고 있다. 내년 3월 시제품 웨이퍼를 확보한 뒤 브링업(Bring-up) 검증을 거쳐 6월부터 초기 고객사에 제공한다는 계획이다.
DX-M2는 칩 기준 최대 5와트(W) 수준의 초저전력으로 생성형 AI를 구동하는 것을 목표로 한다. 전력 제약이 큰 로봇과 드론 등 차세대 피지컬 AI 시장을 겨냥해 글로벌 NPU 시장에서 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올린다는 전략이다.







