LB세미콘, 미국서 열린 ‘퀄컴 서플라이어 서밋 참석

[이데일리 권오석 기자] 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘(061970)은 이대교 대표와 이우진 해외영업본부장이 현지시간 7월 13~14일 미국 샌디에이고에서 열린 ‘퀄컴 서플라이어 서밋’에 참석해 협력, 품질, 공급망 안정성에 대한 의지를 재확인했다고 23일 밝혔다.

(사진=LB세미콘)

퀄컴 서플라이어 서밋은 퀄컴 공급망에 참여하는 주요 협력사를 초청해 여는 행사로, LB세미콘은 퀄컴의 후공정 공급 파트너로 자리매김하며 이번 서밋에 초대됐다. 행사에서는 혁신, 지속가능성, 적시 납품이 협력사 간 공동 우선순위로 강조됐고, 참여 기업들은 늘어나는 시장 수요에 대응하기 위한 공동 노력을 공유했다.

퀄컴 측은 “공급업체와의 협력과 공급망 전반에 대한 지속적인 투자를 매우 중요하게 생각한다”고 밝혔으며, 이에 대해 이대교 LB세미콘 대표는 “강력한 협력이야말로 고객에게 신뢰할 수 있는 고품질 솔루션을 제공하는 핵심”이라고 답했다.

LB세미콘은 범핑(Bumping)·백엔드(Back-end)·테스트(Test) 등 후공정 역량을 기반으로 사업 구조를 고부가가치 영역으로 빠르게 전환하고 있다. 디스플레이구동칩(DDI) 중심 구조에서 벗어나 Non-DDI(비 DDI) 시스템반도체와 전력반도체 비중을 높이며 체질 개선에 속도를 내고 있다는 설명이다.

이와 관련해 회사는 글로벌 종합반도체 기업 르네사스일렉트로닉스(Renesas Electronics)의 전력반도체 제품 후공정 공급사로 참여하고 있다. 르네사스는 연간 1조엔대 매출을 기록하는 일본 기반 종합반도체 기업으로, 자동차·산업용 반도체 분야에서 세계적 경쟁력을 갖춘 것으로 평가된다.

LB세미콘은 Non-DDI 범핑·백엔드 설비 등 고부가 후공정 생산능력(Capa) 확충을 위해 약 498억원 규모 유상증자를 진행 중이다. 이를 통해 AI 반도체, 전기차(EV), 데이터센터 등 전방 산업의 시스템반도체·전력반도체 후공정 외주 수요 증가에 선제적으로 대응한다는 계획이다.

회사 측은 “이번 퀄컴 서플라이어 서밋을 계기로 글로벌 고객사와의 협력을 한층 공고히 하고, 선제적 설비 투자와 기술 개발을 통해 확대되는 후공정 수요에 적극 대응해 나가겠다”고 강조했다.