[美특징주]브로드컴, 오픈AI과 칩 공동개발 계약…주가 10%↑

[이데일리 최효은 기자] 브로드컴(AVGO)은 13일(현지 시간) 오픈AI와 맞춤형 AI칩을 공동으로 개발한다고 밝히며 두 자릿 수의 급등세를 나타내고 있다.

양사는 10GW 규모의 AI 전용 가속기를 공동으로 설계하고 배치할 계획이라고 성명을 통해 밝혔다. 이는 오픈 AI가 최근 엔비디아, AMD, 오라클과 체결한 대규모 컴퓨팅 계약과 비슷한 것으로, AI 인프라 경쟁이 더 빨라지고 있는 것이라고 CNBC는 설명했다.

양사는 18개월 전부터 공동으로 칩 개발을 진행해 왔으며, 내년부터는 오픈AI가 직접 설계한 맞춤형 칩을 브로드컴의 이더넷 기반 인프라에 탑재할 계획이다.

샘 알트먼 오픈AI의 최고경영자(CEO)는 10GW로 협력을 시작하지만, 이보다 훨씬 더 큰 수요가 이미 존재한다고 강조하기도 했다.

브로드컴의 주가는 정규장에서 현지 시간 오전 10시 1분 기준 10.15% 급등해 357.6달러에 거래되고 있다.