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레이저 유리 절단 기술은 디스플레이 산업에서 다양하게 적용되어 왔던 만큼 이미 검증이 된 기술이라 생각하기가 쉽다. 그러나, 반도체 유리기판은 제품 구조와 사용 환경의 차이가 커 훨씬 높은 수준의 절단 공정 기술이 요구된다. 반도체 유리기판은 제조 공정 초기에 원장에 TGV 공정을 거친 후 ABF 등의 절연 소재와 금속 배선층을 번갈아 여러 차례 반복하여 쌓은 빌드업 층을 형성하고 있기 때문이다. 이 빌드업 층은 유리기판을 크게는 수 밀리미터까지 휘게(Warpage) 할 정도로 큰 인장 응력을 줄 수 있다. 이 때문에 빌드업 층이 형성된 유리기판을 다수의 작은 크기로 분리하는 과정에서 그 절단면에 작은 미세 결함이라도 존재하게 되면 이후 기판은 쉽게 깨지거나 들뜨는 세와레(SeWaRe) 불량에 매우 쉽게 노출이 될 수밖에 없다. 이처럼 높은 난이도가 요구되다 보니 많은 국내외 장비 회사들의 개발 시도에도 불구하고 좀처럼 시장 진입이 쉽지가 않은 이유다.
필옵틱스는 반도체 유리기판에 특화된 절단 공정 기술을 개발하기 위해 다년간 핵심 역량과 자원을 집중 투입하며 고객사와 긴밀하게 협력해 왔다고 밝혔다. 반도체 업계에서 유리기판 상용화의 큰 허들로서 유리기판에 미세 홀을 형성하는 TGV 공정과 작은 크기로 기판을 분리하는 싱귤레이션 공정의 중요성을 강조하고 있는 만큼, 이번 싱귤레이션 장비 공급 소식은 필옵틱스가 유리 기판 분야에서 한 단계 더 나아갔다는 평가가 나온다.
필옵틱스 관계자는 “유망 산업으로 인정 받는 반도체 유리기판 부문에서 핵심 장비 라인업 확대와 동시에 출하 실적을 차곡차곡 쌓고 있다는 점에서 매우 의미가 있다”고 말했다. 이어 “필옵틱스는 주요 장비의 성능과 고객 다변화를 더욱 강화하여 유리기판 부문의 선두 기업으로 확고한 지위를 구축할 계획”이라고 덧붙였다.
