SK하이닉스, 美 HBM 패키징 공장 건설 속도…기초공사 돌입

[이데일리 공지유 기자] SK하이닉스가 이달 말부터 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장 기초공사에 본격 착수한다. 인공지능(AI) 칩 경쟁이 첨단 패키징 경쟁으로 옮겨붙고 있는 가운데, 공장 건설에 속도를 내 중장기적인 고대역폭메모리(HBM) 수요에 대응한다는 계획이다.

SK하이닉스 미국 인디애나 공장 조감도. (사진=SK하이닉스)

9일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 23일부터 인디애나 웨스트 라파예트 첨단 반도체 칩 제조공장 건설 현장에 울타리를 설치하고 사전 공사 작업에 나선다. 다음달 2일부터는 공사 현장에서 땅 다지기(정지작업)와 토목 공사 등 본공사를 위한 사전 작업에 돌입할 예정이다.

SK하이닉스는 오는 2028년 가동을 목표로 인디애나에서 어드밴스드 패키징 공장을 짓고 있다. 투자 금액은 40억9000만달러(약 5조9900억원)다. SK하이닉스는 지난달 말 웨스트 라파예트시 당국에 사무동 건물과 중앙 유틸리티 센터(CUB), 반도체 공장 등 시설의 기초 공사의 허가를 신청한 바 있다.

최근 이같은 기초 공사에 대한 허가가 나면서 공사 작업에 탄력이 붙고 있는 것으로 풀이된다. 통상 기초 공사 이후 본공사 단계로 바로 이어지는 만큼, 업계에서는 올해 상반기 중 인디애나 패키징 공장 착공이 시작될 것으로 보고 있다. SK하이닉스 관계자는 “2028년 가동을 목표로 일정이 순차적으로 진행되고 있다”고 설명했다.

SK하이닉스는 이 공장을 차세대 HBM 패키징 공장으로 활용한다는 계획이다. SK하이닉스는 올해 6세대 HBM(HBM4) 양산을 시작으로 차세대 HBM를 순차적으로 양산한다는 계획이다. 올해 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’향 HBM4 중 약 70%의 물량을 공급할 것으로 전망되는 등 HBM 시장에서 주도권을 쥐고 있다.

HBM 공정 중 후공정에 속하는 어드밴스드 패키징은 HBM의 수율과 성능을 좌우하는 핵심 기술이다. AI 기술이 급속도로 발전하면서 패키징의 중요성은 더 커지고 있는 흐름이다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업들은 패키징 역량 강화에 집중하고 있다.

SK하이닉스는 미국 인디애나뿐 아니라 국내에서도 패키징 거점을 확대해 나가고 있다. SK하이닉스는 충북 청주에 19조원을 투입해 ‘첨단 패키징&테스트 전용 팹(P&T7)’을 신설한다는 계획이다. 오는 4월 착공을 시작해 내년 말 완공을 목표로 하고 있다. 이로써 이천과 청주, 인디애나까지 총 3곳의 어드밴스드 패키징 거점을 확보한다는 계획이다.

청주에 신설 예정인 SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도. (사진=SK하이닉스)