세미파이브, 180억 규모 차세대 AI NPU 개발 수주

[이데일리 박정수 기자] 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브(490470)는 AI 반도체 팹리스 기업과 협력해 삼성전자4나노(SF4X) 공정 기반의 AI NPU (신경망처리장치)를 개발하는 약 180억 원(미화 1250만 달러) 규모의 턴키(Turn-key) 설계 계약을 체결했다고 13일 밝혔다.

세미파이브는 업계 내 NPU 설계 및 양산 레퍼런스를 가장 많이 보유하며 경쟁사와의 격차를 벌리고 있다. 이번 성과는 업계의 주목을 받고 있는 △엑시나(XCENA)의 CXL 기반 4나노(SF4X) 개발 사업 △하이퍼엑셀(HyperAccel)의 LPU(LLM Processing Unit) 4나노(SF4X) 개발 사업 등에 이은 연속 수주다. 이는 고성능 AI 반도체 설계 분야에서 세미파이브의 기술 완성도와 사업 수행 역량이 시장에서 지속적으로 검증되고 있음을 보여주는 사례로 평가된다.

이번에 수주한 사업은 네트워크 연결없이 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 ‘온프레미스(On-premise)’ 환경에 최적화된 차세대 AI NPU 상용화를 목표로 한다. 해당 제품은 고해상도 비전 AI와 거대언어모델(LLM) 추론 등 대규모 데이터의 실시간 처리가 필수적인 환경에 맞춰 설계되며, 차세대 메모리 인터페이스를 선제적으로 적용해 데이터 병목 현상을 구조적으로 개선하는 것이 핵심이다. 이를 통해 반도체 핵심 지표인 PPA(전력·성능·면적) 효율을 극대화함으로써, 고성능과 저전력을 동시에 구현한 독보적 성능의 AI 가속기를 선보일 전망이다.

세미파이브의 경쟁력은 ASIC 개발 효율성을 높이는 독자적 SoC 설계 자동화 시스템과 엔드 투 엔드 (End-to-End) 엔지니어링 솔루션에 있다. 세미파이브는 칩 스펙 정의부터 로직 및 물리 설계, 패키징, 소프트웨어 개발, 시제품 제작 및 양산 공급에 이르는 전 과정을 책임지며, 고객이 AI 아키텍처와 서비스 경쟁력 강화에 집중할 수 있도록 지원한다.

특히 800mm² 이상 빅다이(Big Die) 턴키 프로젝트를 글로벌 최고 수준으로 진행 중이며, 고성능 AI 반도체에 필수적인 하이 스피드 인터페이스(High-Speed Interface) 설계 역량까지 확보했다. 여기에 글로벌 공급망 운영 경험이 더해져, 고난도 AI ASIC 상용화의 안정성을 높이고 있다.

세미파이브 조명현 대표는 “이번 수주는 세미파이브가 축적해 온 압도적인 기술 레퍼런스와 맞춤형 반도체 설계 역량이 시장에서 가장 강력한 경쟁 우위에 있음을 다시 한번 증명한 사례”라며, “혁신적인 AI 아키텍처를 가진 고객사들과의 협력을 통해 고성능 AI 반도체 개발 분야에서 시너지를 극대화하고, AI ASIC 전문 기업으로서 맞춤형 반도체 시장의 주도권을 확실히 선점해 나가겠다”고 강조했다.

한편, 세미파이브는 국내 AI 반도체 설계 프로젝트를 기반으로 미국·중국·일본·인도·유럽 등으로 고객 기반을 확대하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 고성능 AI ASIC 수요가 빠르게 증가하는 가운데, 세미파이브는 맞춤형 반도체 설계 전문 기업으로서 글로벌 AI 생태계 내 전략적 파트너로 자리매김해 나간다는 전략이다.