美 생산거점 확대 맞물려 인재 확보전 맞불 2나노 첨단 공정 주력…주요 공대 집중 공략 첨단 팹 경쟁 승부처 '인재'…캠퍼스 투어 시작 TSMC, 애리조나 공장 가동 전 인력 대거 흡수
[이데일리 김소연 기자] 삼성전자와 TSMC가 미국 주요 대학을 돌며 우수 인재 확보에 나서고 있다. 두 회사가 미국 현지 공장에서 2나노 등 최선단 파운드리 공정 생산을 추진하는 만큼, 천문학적인 규모의 투자에 걸맞은 전문인력 확보가 향후 생산 경쟁력을 좌우할 변수로 떠오르고 있다.
24일 업계에 따르면 TSMC는 다음 달부터 미국 주요 대학을 대상으로 ‘가을 미국 캠퍼스 투어’를 본격화한다. UC버클리를 비롯해 텍사스대학교 오스틴(UT 오스틴), 매사추세츠공과대(MIT), 스탠퍼드대, UCLA, 코넬대, 조지아공과대, 퍼듀대 등 주요 공대를 잇달아 찾는다.
특히 TSMC가 삼성전자의 오스틴·테일러 생산거점이 있는 텍사스주의 텍사스 A&M대와 UT 오스틴까지 투어 대상에 포함한 점이 눈에 띈다. 삼성전자 역시 이들 대학에서 인재 확보에 공을 들이고 있어, 현지에서 양사의 인재 확보 경쟁이 정면으로 맞붙게 됐다.
TSMC는 대규모 첨단 파운드리 팹이 건설되고 있는 홈그라운드인 애리조나에서도 인재 수급에 나선다. 애리조나대와 애리조나주립대 캠퍼스 투어 일정은 추후 안내할 예정이다.
TSMC 가을 미국 캠퍼스 투어(사진=TSMC)
TSMC는 애리조나주에 기존 발표한 1650억달러에 더해 1000억달러(약 148조원)를 추가 투자해 2나노 이하 첨단 공정 생산시설을 확대한다. 계획이 완료되면 미국에 파운드리 공장 10곳과 첨단 패키징 공장 2곳, 연구개발(R&D) 센터 1곳이 들어선다. 웨이퍼 생산부터 첨단 패키징, 연구개발(R&D)까지 TSMC의 반도체 생태계를 미국 현지에 구축하는 초대형 프로젝트다.
또 TSMC는 실리콘밸리 생태계를 이끄는 양대 축인 스탠퍼드대와 UC버클리를 비롯해 UCLA, UC샌디에이고 등 캘리포니아의 주요 공대도 적극 공략한다. 공정 엔지니어(PE)는 물론 첨단 패키징(APTD), 지능형 제조(IMC) 등 생산 현장을 뒷받침할 다양한 분야의 인재를 확보하기 위해서다.
(수정)삼성전자 반도체(DS)부문 미국 캠퍼스 커리어데이
삼성전자도 이날부터 텍사스 A&M 대학교와 UT 오스틴, 조지아 공대, 퍼듀대에서 ‘캠퍼스 커리어 데이’를 개최하며 맞불을 놓는다. 다음 달에는 일리노이대 어바나-샴페인(UIUC), 위스콘신대 매디슨(UW-Madison) 등으로 채용 행보를 확대한다. 삼성전자는 학부생과 석·박사 과정 학생을 대상으로 채용 전형을 소개하고 반도체(DS)부문의 각 사업부와 연구소, 인턴십 및 채용 기회를 안내한다. 설명회 이후에는 별도 상담을 통해 우수 인재를 직접 발굴하는 방식으로 채용 활동을 진행한다.
삼성전자는 일찌감치 미국 대학과의 산학협력을 통해 현지 인재 확보 기반을 다져왔다. 2023년 UT 오스틴과 파트너십을 체결하고 370만달러(약 50억원)를 지원했으며, 누적 투자 규모는 600만달러(약 82억원)에 달한다. 현지 인력 양성을 위해 UT 오스틴과 반도체 공학 석사과정(MSSE) 프로그램을 개설하고 우수 학생 장학금, 석사 연구 프로젝트, 인턴십 등을 지원하고 있다.
UT오스틴 MSSE 프로그램에 참여하는 교수와 학생들이 지난달 삼성 오스틴 테일러 캠퍼스에서 열리는 워크숍에 함께했다. (사진=삼성전자 뉴스룸)
오스틴 생산거점과 가까운 텍사스 A&M대 등에서도 인재 확보를 이어가며 현지 반도체 인력 풀을 선점하기 위한 투자를 확대하고 있다.
업계 한 관계자는 “삼성전자가 MSSE 프로그램 등을 지원하는 것은 미국 내 반도체 산업의 인력 수요에 대응하기 위한 방법 중 하나”라며 “막대한 자본을 투입해 생산거점을 확보하더라도 첨단 공정을 설계·운영할 엔지니어가 뒷받침되지 않으면 경쟁력을 확보하기 어렵다”고 말했다.
