영우디에스피, ‘SEDEX 2025’ 참가…반도체 검사 장비 사업 전환 신호탄

[이데일리 박순엽 기자] 국내 광학·검사장비 전문기업 영우디에스피(143540)는 서울 코엑스(COEX)에서 열리는 ‘SEDEX 2025(반도체대전)’에 참가해 반도체 검사 장비 사업으로의 전환을 알리는 신규 라인업을 선보인다고 22일 밝혔다.

(사진=영우디에스피)

이날부터 24일까지 개최되는 이번 전시에서 영우디에스피는 △Wafer 2D/3D AOI 장비 △CD/Overlay 측정 기술 △Wafer Edge Crack 검사 기술 △DUV(129nm) 레이저활용 10nm 결함 측정 광학 설계 기술 △Wafer 폴리싱(Polishing) 측정 기술 △인공지능 AI 적용 과검 Filtering 기술 등 첨단 반도체 웨이퍼 검사 및 계측(Metrology) 솔루션을 출품한다.

특히, Wafer 2D/3D AOI 장비는 세계 최고 수준의 WPH(Wafer Per Hour) 생산성을 구현했으며, 이미 국내 주요 OSAT 기업의 양산 라인에서 검증을 통해 장비 성능의 신뢰성을 확보했다.

또 Wafer Metrology 검사 기술은 차세대 미세공정에 필수적인 CD(Critical Dimension) 및 Overlay 정밀 측정 기술, Wafer 외관 검사 (AOI) 기술, DUV(129nm) 레이저 광원을 기반으로 한 10nm급 미세 결함 측정 광학 설계 기술 등 첨단 반도체 기술력을 선보인다.

아울러 인공지능 AI를 활용한 검사&측정 결과를 대상으로 과검(Overkill)에 대한 최소의 샘플(Data Set)로도 학습할 수 있는 Filtering 기술도 선보인다. 해당 기술은 현재 99.7%의 정확도를 보유하고 있다.

영우디에스피 관계자는 “그동안 디스플레이 검사 장비 분야에서 축적해 온 광학·영상처리 기술을 기반으로 반도체 검사 시장으로 영역을 확장하고 있다”며 “이번 SEDEX 2025를 통해 반도체 검사(Inspection) 및 측정(Metrology) 기술 경쟁력을 시장에 선보이는 계기가 될 것”이라고 말했다.