"2Q HBM 판매량 30%↑…HBM4 샘플 출하"-삼성전자 컨콜

[이데일리 공지유 조민정 기자] “2분기 고대역폭메모리(HBM) 판매량은 전분기 대비 30% 수준으로 증가했고, HBM 중 HBM3E 비중은 80%후반까지 확대됐다. HBM 사업 정상화 목표로 HBM3E 판매량을 상반기 대비 상당 수준 증대할 계획이다. 단계적으로 고객사별 양산 승인 완료와 함께 수요를 지속 확보 중이다. 하반기 HBM3E 판매 비중은 90% 후반 수준 상회할 것이다.

당사는 1c 나노 공정의 제품 양산 전환 승인을 완료했다. 이를 기반으로 HBM4 제품 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다. 당사 HBM4는 베이스다이에 선단 로직 공정 설계하고 HBM3E 대비 성능 및 에너지 효율을 크게 개선했다. HBM4 수요 본격화에 맞춰 적기에 공급을 늘려나갈 예정이다.

하이브리드 본딩과 관련해서는 고객사의 관심 높아지고 있어 주요 고객사와 양산을 고려한 기술 협의를 활발히 진행하고 있다.”

…삼성전자(005930) 컨퍼런스콜

삼성전자 서초사옥. (사진=이데일리 DB)