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최 회장의 대만 방문은 지난해 6월 이후 10개월 만이다. 당시 최 회장은 웨이저자 TSMC 회장 등과 만나 “인류에 도움되는 인공지능(AI) 시대 초석을 함께 열어가자”고 제안하기도 했다.
SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력도 확대하고 있다. 지난해 4월 6세대 HBM인 HBM4 개발과 첨단 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결했으며, 이달 23일에는 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 TSMC 주최로 열리는 기술 심포지엄에 SK하이닉스가 참가, HBM4와 최첨단 패키징 기술을 선보일 예정이다.