이도규 과학기술정보통신부 정보통신정책실장은 7일 서울 포시즌스호텔에서 열린 AMD-과기정통부 백브리핑에서 “내년도에 NPU와 관련한 대규모 레퍼런스 구축 사업을 계획하고 있다”고 밝혔다.
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이 실장은 “기존에는 NPU를 칩 단위로 공급하는 형태가 있었다면 내년에는 규모를 키워 CPU·GPU 등을 포함하고 소프트웨어까지 갖춘 풀스택 형태의 대규모 레퍼런스를 구축하려 한다”고 말했다.
사업은 하나의 실증 사례를 만드는 방식이 아니다. 정부는 내년 공모를 통해 복수의 과제를 추진하고, 과제별로 여러 기업이 컨소시엄을 꾸려 참여하도록 할 방침이다.
이 실장은 “기존에는 칩만 공급하는 형태가 많았는데 그것만으로는 글로벌 진출에 한계가 있었다”며 “풀스택으로 실제 사이트에서 제대로 검증된 사례를 만들겠다는 의미”라고 설명했다.
이어 “한 개 과제가 아니라 복수 과제가 나갈 예정이며 각 과제에 맞는 기업들이 컨소시엄을 구성해 참여하게 될 것”이라고 말했다.
“CPU·GPU·NPU 최적화가 글로벌 화두”
AMD의 참여 가능성도 열려 있다. 이 실장은 특정 기업의 참여를 제한할 계획이 없다며 향후 사업 기획 과정에서 AMD 등 글로벌 기업도 참여할 수 있다고 설명했다.
다만 이날 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 최신 GPU를 국내에 우선 공급하거나 특정 물량을 제공하겠다는 구체적인 약속까지 한 것은 아니라고 선을 그었다.
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이 실장은 “GPU 중심으로 AI 인프라가 발전해왔지만 컴퓨팅 수요가 늘고 추론 시장이 확대되면서 전성비와 비용 효율을 어떻게 높일지가 중요해졌다”며 “CPU·GPU·NPU를 어떻게 최적화해 최소 비용으로 최고의 성능을 낼 것인지가 글로벌 화두”라고 말했다.
이어 “단순히 하드웨어를 연결하는 것으로 끝나는 게 아니라 이를 사용할 수 있는 소프트웨어 환경이 중요하다”며 “국내 소프트웨어 기업들이 AMD의 개방형 생태계에 글로벌 파트너로 참여할 수 있도록 하는 것이 정부가 생각하는 방향”이라고 했다.
AMD의 오픈소스 AI 소프트웨어 플랫폼 ‘ROCm’과 국내 기업 간 연계도 후속 과제로 추진한다. 정부는 이날 라운드테이블을 시작으로 AMD와 체결한 업무협약(MOU)의 구체적인 후속 사업을 마련할 계획이다.
이 실장은 “ROCm 생태계 안에서 우리 기업들이 어떻게 참여할 수 있을지 구체적인 방안을 찾아나갈 것”이라며 “오늘 라운드테이블이 그 초석이라고 생각한다”고 말했다.
이어 국내 소프트웨어·클라우드 기업들이 ROCm 생태계에 참여해 글로벌 시장으로 진출하는 계기가 될 것으로 기대한다고 밝혔다.
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피지컬AI 분야에서도 AMD와 한국 간 협력 가능성이 거론됐다. 이날 면담에서는 월드모델과 공간컴퓨팅 기술이 피지컬AI로 확장될 가능성에 대한 논의가 이뤄졌다.
이 실장은 “피지컬AI에도 여러 레이어가 있다”며 “하나의 디바이스에서만 연산한다면 데이터센터용 GPU 등이 직접 사용되지 않을 수 있지만 네트워크와 연결된 컴퓨팅 인프라까지 포함하면 다양한 가속기를 활용할 가능성이 충분하다”고 설명했다.
이어 리사 수 CEO가 페이페이 리 박사를 높게 평가하며 공간컴퓨팅·월드모델을 토대로 피지컬AI 영역까지 확대하는 방향을 언급했다고 전했다.
정부도 피지컬AI를 3대 메가 프로젝트 중 하나로 추진하고 있어 향후 AMD와 정부·국내 기업 간 새로운 협력 기회가 있을 수 있다는 이야기가 오갔다.
AMD가 한국에 설립할 AI 센터 오브 엑설런스(CoE)는 연내 설립을 목표로 실무 협의가 진행 중이다. 다음 달 운영위원회에서 설립 장소와 운영 방식 등을 추가로 논의할 예정이다.
이 실장은 “AMD가 기존에 투자를 했거나 전략적 필요가 있는 지역에 CoE를 만든 사례는 있었지만 그런 전제 없이 설립하는 형태로는 첫 사례로 알고 있다”고 말했다.
이번 면담은 지난 7월 MOU 체결 이후 양측이 실무 협의를 이어오던 중 수 CEO의 방한 일정이 잡히면서 AMD 측에서 면담을 제안한 것으로 알려졌다.







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