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이 시상식은 산업통상자원부가 주관하여 소재·부품·장비 산업의 발전과 기술 혁신에 기여한 유공자들에게 포상하는 행사로 공적에 따라 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창 등이 수여된다. 특히 산업포장은 글로벌 경쟁력 강화와 공급 안정화에 기여한 인물에게 수여되는 상이다.
김용탑 팀장은 △반도체 공정 필수 부품·장비의 국산화 항목 선정 및 장비사 협력을 통한 국산화 △글로벌 경쟁력 강화에 기여한 공로를 인정받아 이번 산업포장을 수상했다.
김 팀장은 소재·부품·장비 산업의 미래를 이끌 다섯 개 선도 품목 발굴과 선정에 참여했으며, 그중 차세대 반도체용 ALD 전구체 및 장비, 3차원 웨이퍼 간 직접 본딩 장비 분야를 상세화하는 데 중추적인 역할을 수행했다.
또한 국가연구개발 사업의 소재·부품·장비 특정 평가 반도체 분야 평가위원으로서 CMP 소재·부품·장비에 대한 품목 분석과 대응 전략을 수립해 반도체 산업 발전과 정책 실현에 기여했다. 특히 질화탄소규모(SiCN) CVD 장비, 웨이퍼 후면 증착 CVD 장비를 생산 기업과 협력해 개발하고, 이를 양산화하는 데 주도적인 역할을 했다.
이를 통해 김 팀장은 공급망 위기 상황에서 산업통상자원부 및 장비사와 협력하여 반도체 공정 필수 부품과 장비의 국산화를 성공적으로 이끌었으며, 수출 확대에 기여한 공로를 인정받았다.
김 팀장은 “정부와 협력사, 그리고 SK하이닉스가 힘을 합쳐 이뤄낸 성과”라며 “국산화뿐만 아니라 해외 협력사의 국내 거점 확보와 국내 업체의 성장을 통해 반도체 생태계를 강화하겠다”고 포부를 밝혔다.
