|
이번 협약을 통해 양사는 SoC·ASIC 설계와 파운드리 기반 턴키(Turn-key) 제조, 글로벌 프로젝트 연계 등 반도체 전 영역으로 협력 범위를 확대할 예정이다. 프로젝트 발굴부터 수행까지 전 과정에서도 공동 대응에 나선다.
소클은 2001년 설립된 대만 폭스콘 그룹 계열 반도체 설계 서비스 기업이다. 700건 이상의 ASIC 프로젝트 수행 경험과 20억개 이상의 칩 출하 실적을 보유하고 있으며, 설계부터 생산·유통까지 통합 서비스를 제공하고 있다.
수퍼게이트는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 자율주행 분야를 중심으로 커스텀 SoC 설계를 진행하고 있으며 ARM 기반 설계 경험을 보유하고 있다. 회사는 현재 자체 개발 중인 SMM(Scalable Multi-Modal) 아키텍처 기반 NPU 칩 ‘VISTA1’ 검증도 진행 중이다. VISTA1은 32TFLOPS 수준의 성능을 목표로 개발되고 있다.
수퍼게이트는 이번 협력을 통해 AI 추론 가속과 맞춤형 AI 반도체 시장 대응 역량을 강화할 계획이다.
수퍼게이트 관계자는 “글로벌 설계·제조 인프라를 갖춘 소클과 협력을 통해 고객 대응 범위를 확대할 수 있을 것으로 기대한다”며 “AI 인프라 시장 확대에 따라 증가하는 맞춤형 SoC·ASIC 설계 수요에 적극 대응해 나갈 계획”이라고 전했다.





