이번 계약은 반도체 소재를 생산설비로 운반하는 작업뿐 아니라 가공 전 소재 투입과 가공 완료품 회수까지 로봇으로 자동화하는 것이 핵심이다.
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이번에 공급하는 로봇은 소재 보관설비와 가공설비 사이를 자율주행하며 가공 전 소재를 설비에 투입하고, 작업이 완료된 제품을 회수하도록 설계된다. 소재 보관부터 이송, 가공설비 투입 및 회수까지 일련의 공정을 자동화하는 방식이다.
시스콘로보틱스는 로봇의 이동과 작업을 통합 관리하는 관제시스템도 구축한다. 해당 시스템은 작업 우선순위와 설비·로봇 상태에 따라 로봇을 배차하고 이동 경로와 작업 순서를 조정한다. 고객사의 업무시스템 및 가공설비와 작업지시, 이송 결과 등도 연계할 계획이다.
여기에 브이원텍의 ‘with AI’ 기반 비전·판단 기술을 접목해 소재 위치 인식과 로봇 작업의 정밀도 및 안정성을 높일 예정이다. 현장 환경 변화에 대응하는 위치 인식과 작업 지원 등에 AI 기술을 활용한다는 구상이다.
이번 수주로 시스콘로보틱스는 기존 물류 이송 중심의 AMR 사업에서 생산설비의 소재 투입과 회수까지 수행하는 머신 텐딩 분야로 사업 영역을 확대하게 됐다.
반도체 소재 가공공정은 소재의 정확한 위치와 투입 순서, 설비 간 작업 연계가 중요한 만큼 로봇의 정밀 제어와 안정적인 시스템 운영이 요구된다. 특히 머신 텐딩 로봇은 단순 운반을 넘어 생산설비와 직접 연동해 작업을 수행한다는 점에서 기존 물류 자동화보다 높은 수준의 기술 통합이 필요하다. 반복적인 소재 투입·회수 작업을 자동화하면 작업자의 수작업 부담을 줄이고 공정 운영의 일관성을 높이는 효과도 기대할 수 있다.
회사는 이번 프로젝트에서 확보할 소재 취급과 로봇팔 작업, 가공설비 연동 및 관제 기술을 표준화해 향후 유사한 반도체 소재·부품 가공공정과 정밀가공 산업으로 적용 범위를 넓힐 방침이다.
브이원텍 역시 기존 검사·비전 기반 제조 자동화 기술과 시스콘로보틱스의 이동로봇 기술을 결합해 검사부터 이송, 생산설비 작업까지 아우르는 제조공정 자동화 솔루션 사업을 확대한다는 계획이다.
시스콘로보틱스 관계자는 “이번 수주는 AMR과 로봇팔을 결합해 실제 생산설비의 소재 투입·회수까지 자동화하는 머신 텐딩 로봇 프로젝트”라며 “with AI 기반 비전 기술과 로봇 자동화 기술을 결합하고, 구축 경험을 표준화해 다양한 정밀가공 공정으로 확대해 나가겠다”고 말했다.
