모빌린트, ISSCC에서 AI 반도체 공개…에리스·레귤러스 시연

[이데일리 김현아 기자] AI 반도체 전문기업 모빌린트가 세계 최고 권위의 반도체 학회인 국제고체회로학회(ISSCC)에서 자사 AI 반도체 ‘에리스(ARIES)’와 ‘레귤러스(REGULUS)’ 관련 연구 논문을 발표하고 멀티모달 기반 라이브 데모를 선보였다고 밝혔다.

국제고체회로학회는 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)를 비롯해 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 기술을 공개하는 무대로, 업계에서는 ‘반도체 올림픽’으로 불린다.

이번 행사에서는 애플, 미디어텍, 케이던스가 기조연설을 맡았으며, 모빌린트는 엔비디아·마이크로소프트·에스티마이크로일렉트로닉스와 함께 ‘AI 칩 하이라이트’ 세션 발표 기업으로 선정됐다. 해당 세션은 단 4편의 논문만 발표됐다.

신동주 모빌린트 대표가 ISSCC에서 자사 AI 반도체 에리스(ARIES)와 레귤러스(REGULUS) 관련 연구 논문을 발표하고 있다. 사진=모빌린트

발표현장

모빌린트는 ‘온디바이스·온프레미스 멀티모달 추론을 위한 하드웨어·소프트웨어 공동 설계 기반 신경망처리장치(NPU) 시스템온칩(SoC) 패밀리’를 주제로 발표를 진행했다.

단일 개발 흐름으로 기기 탑재형(온디바이스)부터 사내 구축형(온프레미스) 환경까지 확장 가능한 플랫폼 구조를 제시한 것이 핵심이다.

회사 측은 혼합 정밀 연산과 메모리 효율 최적화를 통해 다양한 AI 모델에서 안정적인 성능과 전력 효율을 확보했다고 설명했다. 비전 모델과 대규모 언어모델(LLM)을 포함한 멀티모달 작업을 폭넓게 처리할 수 있는 방향성도 함께 제시했다.

발표와 함께 진행된 멀티모달 모델 기반 라이브 데모에서는 온디바이스 환경에서도 고성능 AI 추론이 가능함을 시연해 현장 참가자들의 관심을 끌었다.

AI칩 하이라이트 발표 일정

신동주 모빌린트 대표는 “ISSCC(국제고체회로학회)하이라이트 세션에서 글로벌 기업들과 함께 AI 칩 기술을 발표한 것은 모빌린트의 AI 반도체 아키텍처 경쟁력을 보여주는 성과”라며 “멀티모달 AI 시대에 온디바이스부터 온프레미스까지 확장 가능한 AI 반도체 플랫폼을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하겠다”고 말했다.