HBM 완판 자신감 보인 SK하이닉스…"내년 물량, 상반기 마무리"

[이천=이데일리 공지유 기자] SK하이닉스(000660)가 고대역폭메모리(HBM) 기술 리더십에 대한 자신감을 내비쳤다. 올해 HBM 물량을 모두 완판한 데 이어, 차세대 HBM을 포함한 내년 물량까지 올해 상반기 내 고객사와 협의를 마무리해 매출 안정성을 기하겠다는 계획이다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 27일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기주주총회에서 발언하고 있다.(사진=SK하이닉스)

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 ‘제77기 정기 주주총회’에서 “올해 HBM 물량은 이미 솔드아웃(완판)됐다”며 “내년 물량도 올해 상반기 내 고객과 협의를 마무리해 매출 안정성을 강화하겠다”고 밝혔다. 곽 사장의 이날 발언은 올해 물량을 완판한 데 이어 내년도 물량 역시 올해 상반기 중 완판되리란 뜻으로 풀이된다.

SK하이닉스는 지난해 말 5세대 HBM3E 12단 제품을 양산해 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급하고 있다. 최근에는 세계 최초로 차세대 HBM4(6세대) 12단 제품 샘플을 주요 고객사들에 제공한 상태다. 내년 물량에는 HBM3E 12단과 HBM4 12단 제품이 포함될 것으로 보인다.

곽 사장은 올해 HBM 시장에서의 입지를 굳건히 지키겠다고 자신했다. 곽 사장은 “올해 하반기 HBM4 12단 제품 양산을 시작하고, 수요 증대가 예상되는 SOCAMM 시장에 선제적으로 대응하기 위해 양산 공급을 목표로 개발을 진행 중”이라며 “‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’로 기술 경쟁력을 확보하겠다”고 자신감을 보였다. HBM 수요는 지속되리란 판단이다. 아울러 넥스트 HBM에 대한 주주의 질문에는 HBM외 CXL이나 LPCAMM2, SOCAOMM 등 AI시대 경쟁력을 굳건히 가져가겠다고 답했다.

중국 저가형 AI 모델 ‘딥시크’의 등장으로 HBM4에 대한 수요가 줄어들 수 있다는 우려에 대해서도 곽 사장은 “신규 스타트업 기업의 시장 진입이 가속하면 AI 수요는 빠르게 증가할 것”이라며 “중장기적으로는 수요 증가에 도움이 될 것으로 보인다”고 답했다.

SK하이닉스는 미국 마이크론이 전날 D램 가격 인상을 시사하는 서신을 유통 파트너사들에 보내면서 메모리 업황 기대감이 높아진 것에 대해서는 신중한 입장을 보였다. 이상락 SK하이닉스 글로벌 세일즈&마케팅 담당 부사장은 “지난해 하반기 축적된 재고가 많이 소비되면서 시장 분위기가 우호적”이라며 “(다만) 관세 이슈로 고객이 미리 (재고를) 비축하는 것도 없지 않아 보여 중장기적으로 모니터링이 필요하다”고 설명했다.