화웨이, 내년 AI칩 2종 더 내놓는다…엔비디아 추격

[이데일리 신수정 기자] 중국 화웨이가 2027년 인공지능(AI) 칩 2종을 새로 출시한다. 미국의 첨단 반도체 수출 규제로 중국의 엔비디아 칩 확보가 제한된 가운데 자체 AI 칩과 대규모 컴퓨팅 시스템을 앞세워 AI 인프라 시장 공략을 확대하고 있다.

중국 상하이에서 열린 ‘화웨이 커넥트(Huawei Connect)’ 행사장에서 화웨이 로고가 보인다. (사진=로이터)

17일 로이터통신에 따르면 왕다비드 화웨이 순환회장은 이날 화웨이가 내년 1분기 ‘960DT’를 출시하고 3분기에는 ‘어센드 960PR’을 내놓을 계획이라고 밝혔다.

화웨이는 개별 AI 칩뿐 아니라 여러 칩을 대규모로 연결해 함께 작동시키는 컴퓨팅 시스템 개발에도 힘을 싣고 있다.

왕 회장은 자체 연결 기술인 ‘유니파이드버스(UnifiedBus)’가 차세대 대규모 AI 컴퓨팅 시스템의 핵심 기술이 될 것이라고 설명했다. 많은 수의 AI 칩을 연결해 하나의 시스템처럼 함께 작업할 수 있도록 하는 기술이다.

화웨이는 이 같은 AI 컴퓨팅 시스템을 이미 1000대 이상 출하했으며 고객사는 370곳을 넘어섰다고 밝혔다.

화웨이의 AI 반도체 사업 확대는 미국의 대중국 반도체 수출 통제가 이어지는 가운데 진행되고 있다. 미국의 규제로 중국 기업들이 엔비디아의 최첨단 AI 칩과 첨단 반도체 제조 장비를 확보하는 데 제약을 받으면서 중국은 자국산 AI 반도체와 컴퓨팅 인프라 구축을 추진해왔다.

화웨이는 중국 내 AI 반도체 공급업체 가운데 입지를 확대하고 있다. 다만 글로벌 AI 반도체 시장에서는 엔비디아가 여전히 강력한 개발자 생태계를 바탕으로 우위를 점하고 있다.

이번 발표에서 화웨이는 960DT와 어센드 960PR의 구체적인 연산 성능이나 가격은 공개하지 않았다. 엔비디아의 최신 AI 칩과 직접 비교할 수 있는 성능 수치도 제시하지 않았다.