HBM 다음은 패키징…삼성·SK, 차세대 기술 경쟁 본격화

관람객들의 발길이 이어지며 전시장 부스가 북적입니다.

AI 반도체의 성능을 좌우할 차세대 패키징 기술을 한자리에서 확인할 수 있기 때문입니다.

패키징은 반도체 칩을 연결하고 보호해 하나의 제품으로 완성하는 후공정 기술입니다.

AI 반도체의 데이터 처리량이 늘면서 HBM을 더 많이, 더 가깝게 연결하는 패키징 기술의 중요성도 커지고 있습니다.

삼성전자는 차세대 패키징 기술인 2.3D ‘Cube-E’를 선보였습니다.

큰 패키지 안에 여러 개의 로직 칩과 HBM을 수평으로 배치하면서, 실리콘 브리지로 칩 사이를 연결하는 기술입니다.

HBM과 로직 칩을 수직으로 집적하는 3D ‘Cube-H’도 공개했습니다. 제한된 공간에 더 많은 반도체를 집적하는 기술입니다.

[이희석/삼성전자 수석]

“큰 모델 사이즈를 지원하기 위해서 더 큰 메모리 용량을 얻어야 하고, 이걸 위해서 쌓는 스태킹 수도 증가시켜야 하고, 제한된 면적 안에 여러 개의 HBM을 배치할 수 있도록….”

SK하이닉스는 차세대 패키징 및 열관리 기술인 iHBM을 내세웠습니다.

HBM을 더 높게 쌓는 데서 나아가 내부에 쌓이는 열까지 효과적으로 빼내는 기술입니다.

이밖에도 열관리 기술을 비롯해 테스트 공정 장비와 글라스 기판 등 차세대 기술도 관심을 끌었습니다.

[살라 나스리/ISIG(국제반도체산업그룹) 회장]

“SK하이닉스는 현재 HBM 시장의 약 62%를 점유하고 있으며, 삼성은 HBM4 출하량에서 선두를 달리고 있습니다. 네트워크, 네트워크, 네트워크. 중요한 건 무엇을 아느냐가 아니라 누구를 아느냐입니다. 그러니 인맥을 쌓으세요.”

반도체 경쟁은 칩의 성능을 넘어 패키징부터 장비와 소재, 생산 생태계까지 얼마나 촘촘하게 구축하느냐에 달렸다는 분석입니다.

이데일리TV 이지은입니다.

[영상취재 이상정 이병기]

28일 이데일리TV 뉴스.