SK하이닉스, TSMC 기술 행사 찾아 'HBM 동맹' 과시

[이데일리 김응열 기자] SK하이닉스(000660)가 ‘TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄’에 참가해 6세대 고대역폭 메모리인 ‘HBM4’와 최첨단 패키징 기술을 선보이며 TSMC와의 동맹을 과시한다.

SK하이닉스 경기 이천 본사. (사진=연합뉴스)

10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 TSMC가 주최하는 기술 심포지엄에 참가한다.

이 행사는 TSMC가 매해 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품과 신기술을 공유하는 자리다.

SK하이닉스는 지난해 행사에서 HBM3E(5세대) 제품을 소개했고 올해는 HBM4를 선보일 예정이다. TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 협업 현황도 공개될 전망이다.

두 회사의 동맹도 이번 행사에서 과시할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 커스텀(맞춤형) 제품인 HBM4의 개발 및 양산과 관련해 TSMC와 협력 관계를 맺고 있다. 지난해 4월 기술 협력 양해각서(MOU)를 체결하면서 HBM4부터 HBM의 두뇌 역할을 하는 로직 다이 생산에 TSMC의 파운드리 공정을 활용하기로 했다.

아울러 SK하이닉스는 지난달 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급했다. 당초 계획보다 수개월 앞당겼다. 올해 하반기에 본격 양산에 돌입한다는 방침이다.