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인쇄 회로기판용 화학약품 개발 및 동도금 처리 전문기업 와이엠티가 ‘반도체용 유리기판에 적용하는 ‘TGV(Through Glass Via, 유리 관통 전극) Full Fill 동도금 처리’ 첫 샘플을 공급했다고 13일 밝혔다.
전통적으로 회로기판의 소재로는 ‘플라스틱’과 ‘실리콘’이 널리 쓰이고 있다. 최근 데이터 전송속도와 전력소모를 획기적으로 개선시키기 위해 회로기판의 소재를 유리로 대체하는 연구가 활발히 진행되고 있다.
‘유리기판’은 전통적인 ‘플라스틱 기판’보다 표면이 더 균일하고 열에 의한 변형도 적어 반도체산업에서 지향하고 있는 ▲미세회로 구현과 ▲적층화 공정성 및 ▲고신뢰성을 충족시킬 수 있을 것으로 알려졌다 특히 ‘실리콘’ 기판보다는 속도가 40% 빨라지고 전력 소비량도 낮출 수 있다는 장점도 있다.
와이엠티는 이 같이 장점이 많은 반도체용 ‘유리기판’ 소재를 상용화할 수 있는 기술 개발을 성공했다.
부도체인 회로기판에 위에서 아래로 전기가 흐를 수 있도록 회로기판 구멍에 동도금 처리를 해 반도체용 ‘유리기판’에 적용할 수 기술 개발에 성공해 사업화를 추진하고 있다.
최근 패키지 기판 고객사가 설계한 유리기판에 와이엠티의 자체기술인 동도금처리를 한 첫 샘플을 공급해 유리 회로기판 소재에도 도금이 가능하다는 점을 입증했다. 회사측은 샘플을 공급 받은 고객사로부터 호평을 받았고 전했다. 회사측은 현재 고객사의 추가주문에 대응하기 위한 일부 도금 설비의 개조 작업도 동시에 진행하고 있다고 설명했다.
와이엠티 관계자는 “와이엠티는 유리기판 업계에서 어렵다고 알려진 ‘고밀집도 관통홀이 디자인된 대면적 유리기판에 대한 동도금 충진 약품·공정 기술’을 확보했다”며 “빅데이터 기반의 인공지능 수요로 고성능 컴퓨팅용 반도체 패키지 기판 기술 향상이 요구되고 있어 끊임없이 연구개발을 이어가고 있다”고 말했다.
이어 “그 동안 축적해 온 동도금 기술을 향상시켜 유리기판 ‘TGV Full Fill 동도금’에 충분히 대응해 수익성도 높여가겠다”고 강조했다.
<파이낸스스코프 고종민 기자 kjm@finance-scope.com>
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