인도, 전자부품 탈중국 시동…카메라 모듈 등 7개 분야에 8900억원 투입

[이데일리 양지윤 기자] 세계 2위 휴대폰 제조국으로 부상한 인도가 핵심 전자부품 국산화를 위한 투자에 나섰다. 부품 생산 프로젝트에 8900억원 규모의 보조금을 투입, 탈중국 공급망 구축에 속도를 낼 방침이다.

(사진=AFP)

30일(현지시간) CNBC에 따르면 인도 정부는 27일 553억2000만루피(약 8900억원) 규모 ‘전자 부품 제조 계획’(ECMS) 첫 번째 프로젝트를 승인했다. 이에 따라 스마트폰, 웨어러블 기기, 의료 및 항공우주 부품에 사용되는 카메라 모듈, 다층 인쇄회로기판(PCB), 첨단 고밀도 PCB 등 핵심 전자부품은 인도 정부로부터 생산 기반 구축에 대한 보조금을 지원받게 된다.

아슈위니 바이슈나우 인도 전자정보기술부 장관은 “국내 PCB 수요의 20%, 카메라 모듈 하위 조립품 수요의 15%가 이들 공장의 생산으로 충족될 것”이라며 “생산량 중 약 60%는 수출될 것”이라고 설명했다.

인도 정부가 전자부품에 대대적인 지원에 나선 건 이들 품목의 수입 의존도가 높아 수출 효과를 상쇄하고 있다는 파단에서다. 인도 정부 자료에 따르면 2025년 회계연도 기준 전자제품 수출액은 385억달러에 달했지만, 부품 수입도 368억달러에 달했다. 수출이 늘어도 부품 수입으로 번 돈이 다시 빠져나간 셈이다. 특히 부품 수입의 40% 이상이 중국, 16% 이상이 홍콩에 집중돼 있어 공급 리스크에 대한 우려가 커지고 있다.

컨설팅사 EY는 인도의 전자부품 시장이 2030년까지 1500억달러 규모로 성장할 것으로 내다봤다. 인도 정부 역시 전체 전자산업이 5000억 달러 규모로 성장할 것으로 전망했다.

글로벌 기업들도 인도로 몰리고 있다. 애플은 지난해 인도에서 128억 달러 규모를 수출, 전년 보다 42% 증가한 것으로 나타났다. 올해 3분기에는 인도가 중국을 제치고 미국 최대 스마트폰 수출국에 올랐다.

EY 인도의 파트너이자 인바운드 투자 그룹 리더인 쿠날 차우다리는 “ECMS는 정부가 ‘강력한 국내 부품 제조 기반 없이는 단순 조립 생태계만으로는 지속 가능하지 않다’는 점을 인식하고 있음을 보여준다”고 평가했다.

아쇽 찬닥 인도 전자·반도체 협회(IESA) 회장은 “이 계획은 인도가 첨단 전자·반도체 분야의 글로벌 허브로 부상하는 속도를 높이는 동시에 수입 의존도를 낮출 것”이라고 말했다.